设备基于增强的OMAP 3架构。
OMAP 3架构旨在提供一流的视频、图像和图形处理,足以支持以下功能:
设备支持高级操作系统(HLOSs),例如:
这种OMAP设备包括高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。
以下子系统是设备的一部分:
- 微处理器子系统(MPU)基于ARM Cortex-A8微处理器
- PowerVR SGX子系统支持3D图形加速显示(仅OMAP35设备)
- 摄像头图像信号处理器(ISP),支持多种格式和接口选项连接到各种图像传感器
- 显示子系统具有多种功能,可用于多个并发图像处理,并具有支持多种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC和PAL视频输出。
- 3级(L3)和4级(L4)互连,为多个启动器提供到内部和外部内存控制器以及片上外设的高带宽数据传输
该设备还提供:
- 一个全面的功率和时钟管理方案,实现高性能、低功耗运行和超低功耗待机特性。该设备还支持SmartReflex自适应电压控制。这种自动控制模块工作电压的电源管理技术降低了有功功率消耗。
- 使用包对包(POP)实现的内存堆叠特性(仅限CBB和CBC包)
OMAP35器件有515引脚s-PBGA封装(CBB后缀)、515引脚s-PBGA封装(CBC后缀)和423引脚s-PBGA封装(CUS后缀)。CBB和CBC包的一些功能在CUS包中不可用。(包的差异见表1-1)。
本数据手册介绍了OMAP35应用处理器的电气和机械规格。除非另有说明,本数据手册中的信息适用于OMAP35应用处理器的商用和扩展温度版本。本数据手册包括以下部分:
- 第2节:终端描述:分配、电气特性、多路复用和功能描述
- 第3节:电气特性:功率域、运行条件、功耗和直流特性
- 时钟规格输入和输出时钟,DPLL和DLL
- 第5节:视频Dac规格
- 第6节:时序要求和开关特性
- 第7节:包装特性:热特性,设备名称和可用包装的机械数据