3B格式是结构比较简单的一种控制格式，它是以X向或Y向溜板进给计数的方法决定是否到达终点。五指令3B程序格式：BXBYBJGZB为分隔符，X、Y、J为数值，最多6位，J是计数长度，有时需要补前零，G为计数方向，有GX和GY两种，Z为加工码，有12种，即L1、L2、L3、L4、NR1、NR2、以上的X、Y均取绝对值，加工直线时X、Y为相对与起点的终点坐标值；加工圆弧时X、Y为起点相对于圆心的坐标值。机床加工时的走向由

美国Cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm（6英寸）的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口径的SiC底板。 　　据该公司称，SiC底板单位面积的初期成本方面，通过从100mm向150mm过渡，大约可以削减20～25％。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社

O001 G17 G40 G80N001 G00 G91 G30 X0 Y0 Z0 T1;M06;G00 G90 G55 X-125.Y-50.;X-75.;Y0.;G98 Y

　　比利时IMEC日前成功地在直径150mm的硅晶圆上形成了过去只能在直径100mm以下硅晶圆上形成的GaN类高速晶体管。由于150mm的直径是在产业用途中广泛使用的尺寸，因此“将可能有助于降低GaN类晶体管的生产成本”（GaN类元件研究人员）。　　利用硅取代价格昂贵的蓝宝石底板和SiC底板　　IMEC在直径150mm硅晶圆上形成的是应用于高频通信设备功率放大器等领域的Al

Rubicon在2007年开始向Peregrine供应150mm蓝宝石晶圆，用于UltraCMOS SOS RFICs的生产。Peregrine公司CEO Peregrine’s CEO表示，Rubicon提供的150mm晶圆，保证

【用　途】 录像机X值变换电路 【性能 参数】单列9脚封装;电源电压=6V,允许功耗=75mW,工作温度=-20～75℃,贮存温度=-55～125℃。

【用　途】 【性能 参数】【互换 兼容】

【用　途】 高频整流二极管 【性能 参数】硅 125kV 10mA 3kHz Vf=320V 【互换 兼容】

【用　途】 高频整流二极管 【性能 参数】硅 125kV 50mA 3kHz Vf=320V 【互换 兼容】

【用　途】 高频整流二极管 【性能 参数】硅 125kV 100mA 3kHz Vf=320V 【互换 兼容】