ARM 32位MCU，三核，2MB Flash, 1.3MB gRAM, 1MB系统ram， -40/+105degC, LQFP 208。
HLQFP208，塑料，热增强低轮廓四方扁平封装;208终端;0.5毫米球场;28mm × 28mm × 1.4 mm机身。
