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SAC57D53MCVMO

SAC57D53MCVMO产品信息:

特点

ARM 32位MCU,三核,3MB Flash, 1.3MB gRAM, 1MB系统ram, -40/+105degC, 516 MAPBGA。

封装类型和焊端数

BGA516

BGA516,塑料,球栅阵列;516球;1毫米球场;27mm × 27mm × 1.83 mm机身。

SAC57D53MCVMO数据手册:

相关型号:

SS4400ZX SS400X SA10QA06 SA10QA04 SA10QA03
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