SBR1A20T5封装在紧凑的SOD523封装中,提供非常低的V(F)和优良的高温反向泄漏稳定性。
专利SBR技术提供比肖特基更优越的雪崩能力,确保更坚固和可靠的终端应用降低超低正向电压降(V(F));更好的效率和更冷的操作减少高温反向泄漏;提高了在高温运行中防止热失控故障的可靠性低轮廓封装-理想的薄应用完全无铅,完全通过无铅认证无卤素和锑。“绿色”设备