FIPS 140-2 lv3兼容模块，ECC、RSA、AES、3DES、I2C控制器。
HX2QFN20，热增强超薄四方扁平封装;没有领导;20个端子，0.4 mm节距，3.0 mm × 3.0 mm × 0.32 mm本体。
