最近采用40nm工艺制程的MCU纷纷亮相，来自瑞萨电子2月底发布了车载用途32bit MCU“RH850”系列，因采用40nm技术实现了低功耗。飞思卡尔半导体于3月份发布了混载有MCU用内核“Cortex-M4”与应用处理器用内核“Cortex-A5”的“Vybrid”系列，通过高集成度40nm工艺制程发布40nm的MCU用内置闪存技术，现今MCU不如40nm工艺时代......MCU特

2007年第四季度，TSMC成功推出了45nm低功耗制程技术，2008年下半年，TSMC的40nm泛用型制程和40nm低功耗制程技术将相继发布，而40nm制程设计生态环境平台也将同时建立。从65nm到40nm，工艺前进了1.5个世代，栅极密度提高了约2.35倍，与45nm工艺相比，基于40nm工艺每片晶圆产出的芯片数将增加约20%，这意味着芯片单位成本也会下降。　　随着工艺的演进，集成

全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢

台积电公司最近驳斥了其40nm制程良率大幅下跌的传言，并宣称该制程的良率仍保持在良好的水平。台积电的发言人向EETimes网站表示：“我们的40nm制程良率并未如传言所称的那样出现了大幅下跌。而且我们也对明年改进40nm制程工艺充满了信心。”上个月晚些时候，曾有部分媒体报道称台积电40nm制程的良率最近由60%下跌到40%，AMD/Nvidia委托代工的产品则受到了严重的影响。而台积电则承认目前的40nm制程确实存在一些问题，比如工艺腔匹

"最近采用40nm工艺制程的MCU纷纷亮相，来自瑞萨电子2月底发布了车载用途32bit MCURH850”系列，因采用40nm技术实现了低功耗。飞思卡尔半导体于3月份发布了混载有MCU用内核Cortex-M4”与应用处理器用内核Cortex-A5”的Vybrid”系列，通过高集成度40nm

全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢

据INQUIRER网站报道，全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。 一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，

NVIDIA宣称，虽然自己不是第一家采纳台积电40nm工艺技术的客户，但在产品规模上已经最大，而且40nm工艺会在今后贡献相当大比例的收入。　　NVIDIA总裁兼CEO黄仁勋在财务电话会议中对分析人士表示：“我想现在我们已经成为40nm(工艺芯片)的最大客户，而且我觉得可能会一直都如此。我们(的40nm工艺芯片)比任何人都出货的更多、更早。

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）宣布，已开始40nm的G（通用）及LP（低耗电）工艺的量产。关于40nm工艺的生产，台积电已于2008年3月就已正式发布了消息。另外，该公司于同年6月发布了40nm工艺设计用EDA系统“Reference设计Flow