SN74GTLP817是一个中等驱动的扇出驱动程序，提供lvttl到gtlp和gtlp到lvttl信号级别的翻译。该器件提供了在LVTTL逻辑电平的卡和GTLP信号电平的背板之间的高速接口。高速(大约比标准TTL或LVTTL快三倍)背板操作是GTLP减少输出摇摆(<1 V)，减少输入阈值水平，改进差分输入和OEC 电路的直接结果。改进的GTLP OEC电路最大限度地缩短了总线的设置时间，并已使用几个背板模型进行了设计和测试。介质驱动器允许入射波转换在重负载背板等效负载阻抗降低到19． BO1和BO2可以绑在一起驱动等效负载阻抗降至11．

GTLP是德州仪器公司(TI )的Gunning Transceiver Logic (GTL) JEDEC标准JESD 8-3的衍生产品。交流规范只给出SN74GTLP817的首选高噪声容限该规划署,但用户使用该设备的灵活性在GTL (V (TT) = 1.2 V和0.8 V (REF) = V)或该规划署(V (TT) = 1.5 V, V (REF) = 1)信号的水平。

正常情况下，B端口工作在GTLP信号级别。a端口和控制输入在LVTTL逻辑电平上工作，但是5v容忍，并与TTL和5v CMOS输入兼容。V(REF)为b口差分输入参考电压。

GNDT是TTL的输出地，GNDG是GTLP的输出地，两者可以分开，以获得更安静的设备。

此设备完全指定热插入应用使用I(关)和电源3状态。I(关)电路禁用输出，防止损坏电流回流通过设备时，它是断电。上电三态电路在上电和下电时将输出置于高阻抗状态，防止驱动器冲突。

该设备具有可调边缘速率控制(ERC)。通过改变ERC的GND和V(CC)之间的输入电压，可以调节b口输出的升升降降次数。这使得设计者可以优化系统数据传输速率和信号完整性到背板负载。ERC自动被选择为与使用引脚18为3.3 V或5 V V(CC)的备用源1到6扇出驱动器相同的速度。

上电或下电时，当V(CC)在0 ~ 1.5 V之间时，设备处于高阻抗状态。然而，为了确保1.5 V以上的高阻抗状态，输出使能(OE\)输入应通过上拉电阻连接到V(CC);电阻器的最小值由驱动器的电流下沉能力决定。