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SO63-3-55-18-90

焊锡套管屏蔽终结者,屏蔽终结者,焊锡套管屏蔽终结者工作温度(最高)150°C

SO63-3-55-18-90产品信息:

  • 焊接套管屏蔽焊锡环产品类型 :屏蔽焊锡环
  • 焊接套管屏蔽焊锡环工作温度(最大值) (°C):150
  • 焊接套管屏蔽焊锡环原始内径(最小值) :4.3 mm [ .17 in ]
  • 焊接套管屏蔽焊锡环收缩后内径(最大值) :1.25 mm [ .05 in ]
  • 预装引线 :
  • SO63-3-55-18-90数据手册:

    SO63-3-55-18-90引脚功能、电路图:

    SD5443中文资料_参数_替代_应用

    接近角为90°或18°,工作温度为-55℃~+125℃。【互换 兼容】【SD5443的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】

    SD3443中文资料_参数_替代_应用

    接受角度为90°至18°,工作温度为-55℃~+125℃。【互换 兼容】【SD3443的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】

    SD5443

    接近角为90°或18°,工作温度为-55℃~+125℃。【代用 互换 兼容】【SD5443的原厂(中文)资料 数据手册(Datasheet) 封装 PDF】

    SD3443

    接受角度为90°至18°,工作温度为-55℃~+125℃。【代用 互换 兼容】【SD3443的原厂(中文)资料 数据手册(Datasheet) 封装 PDF】

    CD4025BE的技术参数

    产品型号:cd4025be封装/温度(℃):pdip-14/-55~125描述:三3输入或非门价格/1片(套):¥.90

    海尔HS-2596(LA76810芯片)彩电IIC总线数据菜单

    MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLK6 3 4 6 PATTERN 0 0 0 0 OSD-HPOS 16 28 22 26 MUTE2 V.KLL 0 0 0 0 R..

    海尔HS-3709(LA76810芯片)彩电IIC总线数据菜单

    MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLK6 3 4 6 PATTERN 0 0 0 0 OSD-HPOS 16 28 22 26 MUTE2 V.KLL 0 0 0 0 R..

    海尔HS-2160(LA76810芯片)彩电IIC总线数据菜单

    MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLK6 3 4 6 PATTERN 0 0 0 0 OSD-HPOS 16 28 22 26 MUTE2 V.KLL 0 0 0 0 R..

    CD4025BE货源 PDF 芯片资料 报价 | CD4025BE的技术参数

    产品型号:CD4025BE封装/温度(℃):PDIP-14/-55~125描述:三3输入或非门价格/1片(套):¥.90欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.kuyibu.com/botan

    MC14066BFEL的技术参数

    产品型号:mc14066bfel工作电压(v):3~18导通电阻(ω):250功能:4spst封装/温度(℃):14soeiaj/-55~125描述:四模拟多路复用/分配器价格/1片(套):¥1.99

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