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SO63-4-9036-22

焊锡套管屏蔽终结者,屏蔽终结者,焊锡套管屏蔽终结者工作温度(最高)150°C

SO63-4-9036-22产品信息:

  • 焊接套管屏蔽焊锡环产品类型 :屏蔽焊锡环
  • 焊接套管屏蔽焊锡环工作温度(最大值) (°C):150
  • 焊接套管屏蔽焊锡环原始内径(最小值) :5.95 mm [ .234 in ]
  • 焊接套管屏蔽焊锡环收缩后内径(最大值) :1.8 mm [ .07 in ]
  • 预装引线 :
  • SO63-4-9036-22数据手册:

    SO63-4-9036-22引脚功能、电路图:

    海尔HS-2596(LA76810芯片)彩电IIC总线数据菜单

    MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLK6 3 4 6 PATTERN 0 0 0 0 OSD-HPOS 16 28 22 26 MUTE2 V.KLL 0 0 0 0 R..

    海尔HS-3709(LA76810芯片)彩电IIC总线数据菜单

    MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLK6 3 4 6 PATTERN 0 0 0 0 OSD-HPOS 16 28 22 26 MUTE2 V.KLL 0 0 0 0 R..

    海尔HS-2160(LA76810芯片)彩电IIC总线数据菜单

    MENU1 V.SIZE 55 58 107 101 V.POS 33 21 22 21 V.LINE 15 13 18 16 V.SC 4 3 2 3 H.PHASE 8 11 10 8 H.BLK6 3 4 6 PATTERN 0 0 0 0 OSD-HPOS 16 28 22 26 MUTE2 V.KLL 0 0 0 0 R..

    移动处理器市场4年内保持22%成长

    据市场研究公司In-Stat预测,随着英特尔和AMD等x86芯片厂商继续降低芯片的耗电量,包括飞思卡尔、德州仪器和三星电子在内的ARM处理器厂商将增加更多的内核以提高芯片的性能,2009年下半年移动处理器市场的竞争将更加激烈。In-Stat还预测移动处理器市场到2013年将增长22.3%。In-Stat分析师JimMcGregor说,竞争的一个关键的领域是快速增长的微型笔记本电脑市场。In-Stat在8月18日发表的题为移动处理器评估:争夺下一代消费者

    422日--4月26日新增的10款热搜电子元器件产品

    一周又快要过去了,然而在这一周,你可知道有哪些新的电子元器件产品需求量比较大呢?下面我们华强电子网给大家统计了这周新增的热门电子元器件产品热搜排行榜。

    22种常用的二极管单相整流电路图4

    BZT03C-22

    【用 途】 瞬态电压保护二极管【性能 参数】保护电压20.8-23.3V 典型22V 吸收功率600W【互换 兼容】

    22-1

    【用 途】 小功率稳压二极管【性能 参数】硅 稳定电压20.8-21.8V 工作电流5mA 500mW【互换 兼容】

    BZPD-22

    【用 途】 电压基准二极管 【性能 参数】硅 20.8-23.3V 5mA 500mW 【互换 兼容】

    相关型号:

    SS4400ZX SS400X SA10QA06 SA10QA04 SA10QA03
    SQ25-1950D6SUA1 SQ25-1745K6SUA2 SQ25-1745K6SUA1 SD16-0782R8UUB1 SD25-0780R9UUA1
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    SD25-2140R9UUA1 SD18-0782T8UUA1 SD16-0782R8UUA1 SD16-0847R8UUA1 SD16-2535R8UUA1
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