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SPC564E6MZP66

SPC564E6MZP66产品信息：

特点

32位MCU, Power Arch核心，512KB Flash, 66MHz， -40/+125℃，汽车合格，PBGA 388。

封装类型和焊端数

BGA388

BGA388，塑料球栅阵列封装;388球;1毫米球场;27mm × 27mm × 1.95 mm机身。

相关型号：

SS4400ZX SS400X SA10QA06 SA10QA04 SA10QA03
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