2个e200Z4内核，LS, 200mhz, 2.5MB Flash, 384kB SRAM, MAPBGA 257, 1个FlexRay, 1个以太网，-40°C到+125°C。
LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装;257球;0.8毫米球场;14mm × 14mm × 1.35 mm机身。
