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SPC5777CDK3MME3

SPC5777CDK3MME3产品信息：

特点

32位MCU, Power Arch核心，8MB Flash, 264 MHz， -40/+125℃，汽车级，416 MAP。

封装类型和焊端数

BGA416

BGA416，塑料，球栅阵列;416疙瘩;1.0毫米球场;27mm × 27mm × 2.02 mm机身。

相关型号：

SS4400ZX SS400X SA10QA06 SA10QA04 SA10QA03
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