随着目前产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证

摘 要: 对于MDA横切于核心业务逻辑的关注点对封装的破坏的问题,本文给出把AOP引入到MDA的扩展策略和主要方法，并对不同的扩展策略进行了比较。关键词： 模型驱动架构； 面向方面； 扩展； 元模型； 统一建模语言　MDA是一种以模型为中心的软件开发新方法[1,2]。但是，MDA仍然不能有效地处理横切关注点”问题。　近来MDA和AOSD两者的融合和相互支持已成为具有重要的

下面是 [IBM 3196-001型彩色显示器的电源电路]的电路图　　IBM 3196-001型彩色显示器的电源电路(责任编辑：自然美)

【用　途】 编解码电路 【性能 参数】双列20脚封装和SOP贴片封装。

【用　途】 屏幕字符显示用集成电路 【性能 参数】双列16脚封装,推荐电源电压=4.5～5.5V,典型值=5V,极限电源电压=7V,输入引脚电压=Vdd+0.3>Vin>Vss-0.3V,输出引脚电压=Vdd+0.3>Vout>Vss-0.3V。

【用　途】 屏幕字符显示电路 【性能 参数】双列16脚封装,推荐电源电压=4.5～5.5V,典型值=5V,极限电源电压=7V,输入引脚电压=Vdd+0.3>Vin>Vss-0.3V,输出引脚电压=Vdd+0.3>Vout>Vss-0.3V,允许功耗=100mW。

【用　途】 【性能 参数】

【用　途】 【性能 参数】【互换 兼容】

下面是 [贡宝牌DYP-28A DYP-30A DYP-32A电子热水瓶电路]的电路图　　贡宝牌DYP-28A DYP-30A DYP-32A电子热水瓶电路图(责任编辑：admin)

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