0
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网(IoT)
ST推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度
代 表 公 司 江南无线电器材厂 元件种类或用途集成电路 典 型 型 号 公 司 简 介
1.D/A转换器原理：将数字信息按二进制数码的 权 转换成相应的模拟信号，然后用运算放大器的求和电路将这些模拟量相加来还原原来的模拟量。
【用 途】 电流型同相放大器【性能 参数】 单排5脚封装。路体积为18cm×8cm×2cm，输出功率1000W，输出内阻设计为0.25Ω。最低负载能力为0.5Ω。。在无信号输入待命时的静态电流仅7mA-15mA，开关效率高达96％，接上±5V～±75V电源，加入信号即可工作。大小模块自身的铝基板厚
【用 途】 电流型同相放大器【性能 参数】 单排5脚封装。路体积为12cm×6cm×1.5cm，输出功率300W，输出内阻设计为0.25Ω。最低负载能力为0.5Ω。。在无信号输入待命时的静态电流仅7mA-15mA，开关效率高达96％，接上±5V～±75V电源，加入信号即可工作。大小模块自身的铝基板
【用 途】 电流型同相放大器【性能 参数】 单排5脚封装。路体积为12cm×6cm×1.5cm，输出功率150W，输出内阻设计为0.25Ω。最低负载能力为0.5Ω。。在无信号输入待命时的静态电流仅7mA-15mA，开关效率高达96％，接上±5V～±75V电源，加入信号即可工作。大小模块自身的铝基板
【用 途】 电流型同相放大器【性能 参数】 单排5脚封装。路体积为12cm×6cm×1.5cm，输出功率50W，输出内阻设计为0.25Ω。最低负载能力为0.5Ω。在无信号输入待命时的静态电流仅7mA-15mA，开关效率高达96％，接上±5V～±75V电源，加入信号即可工作。大小模块自身的铝基板厚度
【用 途】 桥式整流硅堆 【性能 参数】硅 200V 1A Vf=1V Lfsm=50A 【互换 兼容】
