;意法半导体(st)推出全新系列的30v表面贴装功率晶体管，导通电阻仅为2毫欧(最大值)，新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。采用意法半导体最新的stripfet vi deepgate制造工艺，单元密度提高，以有效芯片尺寸对比，新产品实现业内最佳的导通电阻rds(on)，比上一代产品改进大约20个百分点，开关稳压器和直流-直流转换器内因此可以使用小尺寸的贴装功率封装。这项技术还得益于本