描述
M32F765xx、M32F767xx、M32F768Ax和M32F769xx基于高性能Arm
皮质
-M7 32位RISC核心工作在高达216 MHz频率。大脑皮层
-M7核心功能浮点单元(FPU)，支持Arm
双精度和单精度数据处理在结构和数据类型。该系统还实现了一套完整的数字信号处理器(DSP)和一个存储保护单元(MPU)，提高了应用的安全性。M32F765xx, M32F767xx, M32F768Ax和M32F769xx设备包含高速嵌入式内存，Flash内存高达2 Mbytes, 512 Kbytes SRAM(包括128 Kbytes Data TCM RAM for critical real-time Data)， 16 Kbytes in construction TCM RAM (for critical real-time routines)，4kb的备用SRAM在低功率模式下可用，以及广泛的增强I/ o和外设连接到两个APB总线，两个AHB总线，一个32位多AHB总线矩阵和多层AXI互连，支持内部和外部存储器访问。
所有器件提供3个12位adc, 2个dac，一个低功率RTC, 12个通用16位定时器，包括2个电机控制PWM定时器，2个通用32位定时器，一个真正的随机数发生器(RNG)。它们还具有标准和先进的通信接口:
-最多4个I2Cs
—6个spi, 3个I2Ss为半双工模式。为了实现音频级别的准确性，I2S外设可以通过一个专用的内部音频锁相环或通过一个外部时钟来实现同步。
- 4个USARTs加4个UARTs
-一个USB OTG全速和一个USB OTG高速全速能力(与ULPI)
——三罐
—2个SAI串行音频接口
—两个SDMMC ho接口
-以太网和摄像机接口
- LCD-TFT显示控制器
——Chrom-ART加速器
——SPDIFRX接口
——HDMI-CEC
先进的外设包括两个SDMMC接口，一个灵活的存储控制(FMC)接口，一个四spi Flash存储接口，一个用于CMOS传感器的摄像头接口。
M32F765xx, M32F767xx, M32F768Ax和M32F769xx工作在-40 ~ +105℃温度范围内，1.7 ~ 3.6 V电源。USB (OTG_FS和OTG_HS)和SDMMC2(时钟，命令和4位数据)专用电源输入可用于除LQFP100以外的所有软件包，以获得更大的电源选择。
使用外部电源管理器时，电源电压可以降至1.7 V。一套全面的节能模式允许低功耗应用的设计。
M32F765xx, M32F767xx, M32F768Ax和M32F769xx设备提供了从100引脚到216引脚的11个封装的设备。所包含的外围设备的集合随着所选设备的变化而变化。
这些特点使M32F765xx, M32F767xx, M32F768Ax和M32F769xx微控制器适用于广泛的应用:
-电机驱动和应用控制
——医疗设备
-工业应用:PLC，逆变器，断路器
-打印机和扫描仪
-报警系统，视频对讲机，暖通空调
-家庭音响设备
——移动应用、物联网
-可穿戴设备:智能手表
