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T1610H
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16 A - 600 V - 150 °C逻辑电平H系列三端双向可控硅，TO-220AB封装
T1610H产品信息：
描述
该夹夹技术具有很高的热循环性能，设计结构具有较高的I (TSM)。该设备的最大结温为150°C，提供了更容易的热管理。它的10ma栅极电流提供了微控制器的直接驱动，主要用于电阻负载控制。
所有功能
结温度最高可达150°C。
逻辑电平门电流:10ma
重复的峰值断端电压:600v
高我(TSM)
高热循环性能
T1610H数据手册：
t1610h.pdf
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