德州仪器(TI)公司近日推出其THS3001高速电流反馈放大器的高压版本——THS3001HV。该器件具有快速转换速率和建立时间，号称业界同类产品中速度最快的33V放大器。 　　THS3001HV将THS3001的性能扩展到37V (±18.5V)电源系统，输出电压摆幅增加到33V峰峰值，以及增加了共模工作电压范围。新版本具有与原器件同样的6500V/us转换速率，建立时间

THS3001除了具有目前最高的转换速率外，还可使用±15V电源，其输出信号幅度可达±12V，它的推出为电子工程为员提供了极大方便。 ;;; THS

BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆，衬底和PCB地的连接会更好些；而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶，衬底和地之间会存在一定的阻抗，所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。

以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form

CimatronEVersion9.0offersnewcapabilitiesforMold,Die,ToolMakersandManufacturersGivatShmuel,Israel-March23,2009

M/A-COM公司宣布推出一款商用双通道X波段多功能MMIC MAMFGM0001-DIE。该芯片集成了X波段雷达应用所需的发射和接收功能，同时具有小尺寸的优点。MAMFGM0001-DIE适用于商用航空、气象及军事雷达等多种应用。 MAMFGM0001-DIE的功能包括移相器、衰减器、增益模块、激励放大器以及7GHz至12GHz范围的开关。

两年一届的第十三届中国国际模具技术与设备展览会（Die&Mould2010），即将于5月11日至15日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲第一、全球第二的专业权威展会，Die&Mould2010将是精密机床与模具制造的一场盛会，必然会带给工模具行业更多的亮点、更大的惊喜。

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来自以色列的名刀具品牌伊斯卡（Iscar）首次参展Die&MouldChina，为展会带去了

——高速、高效成模具加工主流亚洲规模最大的第十二届中国国际模具技术和设备展览会5月16日在上海新国际博览中心圆满落幕，来自全球17个国家和地区的约1500家厂商参展，展出各类大中型数控加工、测量等设备近629台/套，各类模具1000多件/套，展出面积近8万平方米。展会现场与往届相比，本届展会规模再创新高，参展企业更多，展品覆盖范围更广，据主办方统计，为期五天的展会共接待观众98,790名，其中5070人来自海外。展会全面展现