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TLK1221千兆以太网收发器提供高速全双工点对点数据传输。这些设备是基于IEEE 802.3千兆以太网规范中的10位接口规范的时序要求。TLK1221支持0.6 Gbps到1.3 Gbps的数据速率。
这些设备的主要应用是在50的控制阻抗介质上为点对点基带数据传输提供构建模块． 传输介质可以是印刷电路板痕迹、铜线或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和噪声与环境的耦合。
TLK1221为物理层接口设备执行数据序列化、反序列化和时钟提取功能。该收发器工作在1.25 Gbps(典型)，提供高达1gbps的数据带宽通过一个铜或光媒体接口。
该设备支持定义的10位接口(TBI)。在TBI模式下，序列化器/反序列化器(SERDES)接受10位宽8b/10b并行编码的数据字节。并行数据字节串行化并在pecl兼容的电压水平上差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息并反序列化数据，输出一个并行的10位数据字节。
为自测目的提供了一系列全面的内置测试，包括环回和伪随机二进制序列(PRBS)的生成和验证。
TLK1221封装在一个高性能、热增强的40针QFN封装中。使用此封装不需要任何特殊考虑，除了注意到垫，这是一个暴露的模具垫在设备的底部，是一个金属热和电导体。TLK1221 pad作为设备的主接地，要求焊在单板上的热陆上。
TLK1221的特点是在-40°C到85°C的工作。
该设备使用2.5 v电源。I/O部分是3.3 v兼容。使用2.5 v电源，该芯片组非常高效，当运行在1.25 Gbps时，功耗低于200 mW。
TLK1221被设计为具有热插拔能力。上电复位导致并联输出信号端子RBC0、RBC1、TXP和TXN处于高阻抗状态。
德州仪器 (TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。TLK1221 支持高速全双工点到点数据传
ti推出超小封装的低功耗单通道千兆以太网 (gbe) 串行器/解串器 (serdes) 器件--tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。tlk1221 支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件――TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计
德州仪器(ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(gbe)串行器/解串器(serdes)器件—tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。tlk1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600 m
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600Mbps至1.3Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员
SerDes器件节省了EPON应用的电路板空间与功耗 日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度
