TLV2231是SOT-23封装中的一个低压运算放大器。它提供2 MHz的带宽和1.6 V/us的转换速率的应用程序要求良好的交流性能。该设备显示轨到轨输出性能，增加动态范围在单一或分开供应应用。TLV2231的特点是在3v和5v，并为低压应用进行了优化。

TLV2231具有高输入阻抗和低噪声的特点，非常适合高阻抗源的小信号调理，如压电换能器。由于微功率耗散水平与3v操作相结合，这些设备在手持监测和遥感应用中工作良好。此外，单电源或分流电源的轨对轨输出特性使这个系列在与模数转换器(adc)接口时成为一个很好的选择。该装置还可驱动600-电信应用程序的负载。

SOT-23封装总面积为5.6mm(2)，只需要标准8引脚SOIC封装的三分之一的电路板空间。这种超小的封装允许设计师将单个放大器放置在非常接近信号源的地方，最大限度地减少来自长PCB轨迹的噪声拾取。TI还特别注意提供了一个针对电路板布局进行优化的引脚(见图1)。两个输入均由GND隔开，以防止耦合或泄漏路径。输出端子和输入端子位于电路板的同一端，用于提供负反馈。最后，增益设置电阻和解耦电容很容易放置在封装周围。