TMP1075 精度最高，功耗最低，是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封装，可提供引脚对引脚及软件兼容，以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 还新增了一个 2x2mm DFN 封装，与 SOIC 封装相比，该封装将 PCB 空间占用减小了 79%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度，它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I(2)C 接口，支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。

TMP1075 设计用于提供精确且具有成本效益的温度测量，可适用于几乎所有电信、企业、工业和个人电子设备。

TMP1075 器件的额定工作温度范围为 -55°C 至 +125°C。

TMP1075 装置在生产调试阶段经过 100% 测试，可通过 NIST 进行追溯，且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。