TN2010H-6FP 数据手册-pdf中文资料-产品介绍及应用电路

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TN2010H-6FP

高温20 A SCR

封装在绝缘的to - 220fpab中，该器件在高达20a的运行期间提供了高的热性能 (RMS)，由于结温度高达150°C。这种绝缘全包包允许背靠背配置。
抗噪性和低门控触发电流的结合使得控制电路设计更加紧凑。

ADI与Xillinx合作简化无线基础设施系统设计: Xilinx公司的Virtex-6FP
赛灵思推出最新版ISE® 13.2设计套件: 最新版ISE软件还增强了PlanAhead™设计分析工具的功能，不仅为Virtex-7和Kintex-7提供部分重配置功能支持，而且其前端到后端综合项目管理环境提高了Spartan®-6FP