由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科（2454）正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。　　　　去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力，去年下半年因全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）推出QRD公板，抢进低价智能手机市场，使得联发科跟进调降智能型手机芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620

台厂宏齐（6168）4月营收为2.63亿元，较3月下滑6.7%，但随着大陆白牌手机需求回温，侧边光源与高功率（High Power）LED的需求也会回温。其中高功率发光二极体（LED）第1季度出货到欧洲灯具商后，美国客户的定单也从第2季度开始出货。 宏齐由于在第1季度就完成扩产计画，目前单月产能约5.5亿颗，未来扩产计画，预计等营收突破3.5亿元后，才会有进一步计画。对于第2季度的看法宏齐则是趋向

该电路可作为10秒瞬间照明灯使用，闭合S1，C1充电，Q1打开，LED点亮并保持约10秒钟。

【用　途】 一般型贴片管【性能 参数】硅 NPN Rb=Rbe=470kΩ 20V 0.03A【互换 兼容】FMQ1

该TAS5412-Q1器件设计用于汽车头单位和外部放大器使用双通道数字音频放大器。它提供了两个通道，在28 W时4Ω，10％THD + N从14.4 V或46 W到2Ω，10％THD + N。

50 Volt Capacitor C4 0.1uF 50 Volt Capacitor C5 0.01uF 50 Volt Capacitor D1 Zener Diode (See Notes) Q12N3055 Or Other (See Notes) T1 Transformer (See Notes) BR1 Bridge Rectifier (See Notes) S1 SPST 250 VAC 10A Switch MISC Case, Line Cord, Heatsink For Q1, Binding

2012年 10 月 12 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 款新型 Hercules TMS570 ARM Cortex-R4 安全微控制器，与 TI 的 TPS65831-Q1 多轨安全电源管理集成电路(PMIC) 和 DRV3201-Q1 安全电机驱动器相得益彰。

IC设计厂商明年Q1营收恐再探底/三星计划明年拟新设至少10台EUV/苹果芯片部门出现严重人才流失

今年第一季全球手机销售，三星终于挤下蝉联14年冠军的诺基亚，跃身第一；宏达市占率则从去年首季2.2%，降到今年第一季1.8%，市占排名从第7名下滑至第10名。　　　　

按Wall Street分析师关于第二季度初步的库存分析， 今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10％， 这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压力。按FBR Capital市场分析师Craig Berger说法， 在今年Q1和09 Q4环比都是4％库存增长的情况下，Q2在IC公司、EMS分销商和手机、PC及通讯设备的OEM等环比库存增加10％ 。