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TPS22924x 是一款具有受控接通功能的小型、低 R(ON) 的负载开关。此器件包含一个 N 通道 MOSFET，此 MOSFET 可运行在 0.75V 至 3.6V 的输入电压范围内。一个集成的电荷泵把 NMOS 开关偏置，以实现一个最小的开关导通电阻。此开关可由一个打开/关闭输入 (ON) 控制，此输入可与低压控制信号直接对接。
为能够在开关关闭时快速进行输出放电，添加了一个 1250欧姆 的片上负载电阻。此器件的上升时间受到内部控制以避免出现浪涌电流。TPS22924B 在 V(IN) = 3.6V 时的上升时间为 100µs，而 TPS22924C 在 V(IN) = 3.6V 时的上升时间为 800µs。
TPS22924x 采用超小型、节省空间的 6 引脚 CSP 封装，并可在 -40°C 至 85°C 温度范围内的自然通风条件下运行。
TPS22924C是一款超低功耗、低输入电压、超低导通电阻负载开关。 封装引脚图：【互换 兼容】
ti tps22924c 将至少 4 个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款全面集成型负载开关，其在3.6V电压下所提供的5.7m标准导通电阻(rON)比同类竞争产品低4倍。TITPS22924C将至少4个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。采用超小型1.4毫米x0.9毫米芯片级封装(CSP)的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求，如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本以及智能电话等。欢迎下载产品说明书，或申请样片：www
TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片级封装 (CSP) 的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款全面集成型负载开关，其在3.6V电压下所提供的5.7mW标准导通电阻(rON)比同类竞争产品低4倍。TITPS22924C将至少4个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。采用超小型1.4毫米×0.9毫米芯片级封装(CSP)的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求，如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本以
TPS22924C的主要特性与优势*在3.6V电
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