日前Vishay宣布，推出新系列小型卡扣式功率铝电容器-256 PMG-SI，在只有20mm x 25mm的外形尺寸内可实现820μF～47,000的高电容。今天推出的新Vishay BCcomponents卡扣式电容器采用带减压阀的圆柱形铝外壳，有从20mm x 25mm到35mm x

加工如图所示螺纹孔的加工程序（设Z轴开始点距工作表面100mm处，切削深度为20mm）。　图6.17 螺纹加工循环　①先用G81钻孔％0101N10 G91 G00 M03N20 C98 G81 X40.0 Y40.0 Z-22.0 R-98.0 F100N30 G98 G81 X-120.0Z-22.0 R-98 L3N40 G98 G81 X-120.0 Y50.0 Z-2

加工如图所示螺纹孔的加工程序（设Z轴开始点距工作表面100mm处，切削深度为20mm）。　6.17 螺纹加工循环　①先用G81钻孔 ％0101 N10 G91 G00 M03 N20 C98 G81 X40.0 Y40.0 Z-22.0 R-98.0 F100 N30 G98 G81 X-120.0 Z-22.0 R-98 L3 N40 G98 G81 X-120.0

Vishay BCcomponents 220 EDLC ENYCAP系列器件有功率和能量版本，具有高功率密度和高电容量，外形尺寸从16 mm x 20mm到18mm x

Avago Technologies近期新推出一款单芯片信号调节IC APDS-9702，该芯片可搭配分立的或集成的接近传感器，有效的提高了接近传感的性能，检测距离可达20mm。其体积小，仅为0.55mm(H) x 2mm(W) x 2mm(L)的8管脚QFN封装，为设计者大大节省了PCB空间。它

触发二极管VD5选用32V左右的DB3或VR60.振荡变压器可自制，用音频线绕制在 H7 X 10 X 6的磁环上。TIa、T1b绕3匝，Tc绕1匝。铁氧体输出变压器T2也需自制，磁心选用边长27mm、宽20mm、厚10mm的EI型铁氧体。T2

飞兆半导体拥有独特的功能、工艺和封装创新及总体系统专有技术之组合，而其mosfet产品系列具有广泛的击穿电压范围(20v-1000v)，以及从1mm x 1.5mm wl-csp到20mm x 26mm

低压开关柜不同相的裸带电体之间以及它们与外壳之间的电气间隙应不小于20mm，一次回路中裸带电体与接地金属件之间的电气间隙应不小于20mm，当母线某部位间距小于20mm时：可采用包扎绝缘的方式处理，但最小间距应不小于下列规定