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UJA1131HW
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UJA1131HW产品信息：
特点
Buck/boost HS-CAN/LIN系统基础芯片。
封装类型和焊端数
HTQFP48
HTQFP48:塑料热增强薄四边形平板封装;48领先;机身10mm × 10mm × 1mm;暴露下垫板。
UJA1131HW数据手册：
UJA1131HW引脚功能、电路图：
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