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半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCool?PRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。AirCool?PRIME 在测试中为工程师节省了60%的均热时间,四个月前推出300mm版本,已被多家半导体厂商采用。ERS 现在将推出更小的200mm晶圆卡盘格式,以满足不断增长的客户需求。
随着全球人口和汽车数量的不断增长,越来越多的大城市都在面临着交通拥堵带来的诸多困扰。此外,据联合国预测,到2030年,全球有三分之二的人口将居住在人口密集的大城市。如何有效地缓解过度拥挤带来的压力和影响?解决这个问题迫在眉睫。
赛车比赛结果瞬息万变,没经验的观众在收看电视直播时常会很难即时掌握赛道上的情况。为提升观赛体验,英特尔(Intel)正在与法拉利(Ferrari)北美合作,利用深度学习芯片Nervana神经网络处理器(Neural Network Processor;NNP),为赛车比赛提供即时动态统计数据。
据外媒报道,据印度政府的两位官员称,苹果公司(以下简称“苹果”)代工厂商纬创(Wistron)在印度买地建厂的计划已经获得批准。这两位政府官员称,印度卡纳塔克邦(Karnataka)政府已经批准了纬创购买43英亩土地的申请。该块土地距离印度科技中心班加罗尔(Bengaluru)约65公里。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
今年的三月异常平静,居然没了苹果春季发布会的消息。不过,一直有传闻称苹果正在准备新的iPad Pro,该机将用上更窄的边框且取消Home键,因此相同的机身尺寸下就能塞进更大的11英寸屏幕。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
据路透社报道,芬兰的政府投资部门Solidium以8.44亿欧元(约合10.4亿美元)的价格收购了诺基亚3.3%的股份,芬兰希望以此方式来加强政府对通信网络设备制造商的影响力。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
单片机多机通信除了采用SM2和RB8组合的方式来实现多机通信外,在实际的使用中,还经常利用数据帧中包含地址信息来区分不同从机的方法实现单片机间的多机通信。
2018年3月7日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出全新的4300万像素(MP)分辨率的电荷耦合器件(CCD)图像传感器。
随着嵌入式技术的发展,人们对系统的智能化、小型化的要求也越来越高。基于ARM结构的微处理器以其高性能、低功耗、低价格等方面的优势被广泛应用于各种电子产品,特别是一些高端的嵌入式控制应用中,例如移动电话、工业控制、网络通信等方面。ARM技术具有很好的性能和功效,其合作伙伴包括许多世界顶级的半导体公司。可以说ARM技术几乎无处不在。
本文主要介绍了纯正弦波逆变器电路图大全(数字式/自举电容/光耦隔离反馈电路图详解)。逆变电源硬件结构主要包括直流推挽升压电路、正弦逆变电路、输出滤波电路、驱动电路、采样电路、主控制器和点阵液晶构成。其中,直流升压部分将输入电压升高至输出正弦交流电的峰值以上的母线直流电压,正弦逆变部分将母线直流电压逆变后经输出滤波电路得到正弦式交流电,采样电路则对母线电压、母线电流、输出电压、输出电流、输入电压进行采样,以实现短路保护、过压欠压保护、过流保护、闭环稳压等功能。
本文主要介绍TIMSP430微控制器软件编程设计中的实践经验和应用技巧。第一部分讲述基于中断的标准程序流程模式,适用于大多数的产品应用编程。
泰克实时示波器和采样示波器引领业界把400G PAM4技术从研发迁移生产。泰克科技公司将在3月11-15日美国加州圣迭戈举办的OFC光网络和通信展览会上展示业内最全面的400G PAM4成套测试解决方案。
IC设计大厂联发科在MWC 2018大会首度发表内建人工智能(AI)功能的Helio P60处理器。由于是目前市面首款内建AI功能的处理器,不但迫使竞争对手高通(Qualcomm)随后发布同样内建AI功能的骁龙700系列中端处理器,还让华为海思也决定将麒麟970处理器的AI功能,下放到中端麒麟670处理器。了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈!
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