8月14日，HTC刚刚公布了2017年第二季度财报，而根据财报内容来看，HTC已经连续九个季度处于亏损状态。今年第二季度，HTC净亏损额为19.5亿新台币（约合6423万美元），与上一个季度的20.3亿新台币(约合6687万美元)亏损额相比稍有缓解，环比降低了3.9%。二季度HTC股价每股收益为2.37元新台币，与第一季度的2.47元新台币相比略有降低，毛利率从16.3%降至13.7%。.了解更多智能终端行业信息,查找更多智能终端资讯文章,认准华强旗舰电子圈！

中国台湾地区科技部为促进人工智能终端产业核心技术跃升，将以4年为期，共预计投入新台币40亿元经费，启动“半导体射月计划”，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。

第十六届2017中国国际消费电子博览会（简称SINOCES）将携手硬创Hardmaker联合举办首届“硬创节-2017 SINOCES全球智能硬件项目评选”活动，目前已开展项目线上申报工作。此次活动是基于中国制造2025和“双创”的时代背景，旨在为创新企业提供创新能力展示平台，实现创新产品的快速市场化，提升企业在全球的市场竞争力，剑指市场新机遇。

“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、...

全球智能照明领导品牌 Sengled 生迪近日宣布，该公司已加入 LoRa 联盟 (LoRa Alliance)，携手更多科技创新者将家居自动化应用推向大规模商用，助力智慧城市发展。

“芯无止境·智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。

来自三十家顶尖IC公司的用户专家，将在CDNLive大会分享他们的设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全流程。

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术后，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

为了回应美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission，简称SEC）的质询，本周一高通进一步披露细节，谈到了公司与苹果争执造成的影响。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！