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近日,台湾本土的晶圆代工大厂合晶宣布了一项重大的资本动作,即投资高达173亿新台币用于在台湾建设一座规模宏大的12英寸晶圆厂。这一举措预计将极大地提升台湾在全球半导体产业链的地位,并对未来的科技发展产生深远影响。
在“探索半导体生产难题”内容的第一部分,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
SEMI(国际半导体设备与材料协会)发布的最新数据揭示了一个重大突破:预计明年,300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。
近日,全球知名半导体制造商安森美半导体(ON Semiconductor)位于富川市的晶圆厂产线遭遇突发停电,导致生产线暂时停工。据了解,此次停电对厂区生产设备造成一定影响,企业正在评估损失,并考虑关闭产线两周进行全面检修。在此次事件背景下,安森美半导体全力应对,以确保产能恢复和生产稳定。
近日,晶豪科技(GlobalFoundries)宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模,以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额,以及应对来自竞争对手的压力。
近日,我国台湾地区媒体报道,由于市场需求减弱及供应链库存调整,中国台湾的微控制器(MCU)供应商纷纷表示将削减晶圆开工量。这一举措无疑给原本就备受贸易战和国际局势影响的全球半导体产业链带来了更大的压力。
近日,日本半导体产业迎来利好消息。据悉,数家新的晶圆厂计划于2024年相继投产,这标志着日本在全球半导体市场的竞争力将得到进一步提升。这些新晶圆厂的投产将对日本半导体产业的发展产生深远影响,助力产业复苏。
近日,全球半导体产业再次传来重磅消息,台积电(TSMC)位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产,月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力,同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)曝光了其1nm晶圆厂计划,拟在中国台湾嘉义地区建设新厂,预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注,预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。
近日,全球知名半导体制造商世界先进(Advanced Micro Devices, AMD)发布了2022年第四季度财报预测,预计该季度晶圆出货量将减少8-10%,同时毛利率将降至22-24%。这一预测反映出当前全球半导体市场的严峻形势,行业寒冬仍在持续。
6月16日,据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示,深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称:“中科飞测”)科创板IPO成功过会。
3月23日消息,由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺,使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器(MCU)供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出,预期MCU价格将在2022年将维持涨势,且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
浙江丽水2021年11月18日 / / -- 2021年11月17日上午10点28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会...
4月2日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,近日,三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建,并开始全面生产。
据知情人士透露,德国和英特尔达成了一项协议,为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。
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