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近日,全球知名半导体制造商联发科(MediaTek)透露,其人工智能(AI)手机芯片出货量有望在近期内突破千万套大关。这一消息预示着AI手机芯片市场将迎来新一轮的增长潮,联发科将引领智能手机行业迈向全新阶段。
近日,国内知名芯片制造商联发科宣布,其全新一代芯片天现8300将于11月21日15点正式与大家见面。这款芯片历经长时间研发,凝聚了联发科在5G、AI等领域的技术积累,预计将为智能手机市场带来更高的性能和更丰富的功能体验。
2022年1月18日,联发科(MediaTek)发布《6G愿景白皮书》,以时间表、关键技术趋势和工程实现因素三个主题勾勒MediaTek的6G 愿景,并基于技术趋势提出三个6G系统设计基本原则“S.O.C.”:繁简得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合畅达(Covergence)。
8月15日消息,手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”,总金额上看近新台币158亿元(约合人民币35.6亿元),创下历史新高,平均每名员工有望分得新台币110万至120万元(约合人民币24.8万至27万元),“做半年就领逾新台币百万元奖金”,羡煞一般上班族。
2月21日消息,联发科由于2021年业绩创下新高,因此也大方犒赏员工,将于今年2月底发放的去年下半年员工分红总金额高达破纪录的132.37亿元新台币,平均每位员工可分得110万至120万元新台币(约合人民币25-27万元),也达到了历年最高。有网友传出,少数9级等与10级等最绩优的研发部门员工分红可领超过300万元新台币(约合人民币68万元)。
2022年8月18日,MediaTek(联发科)发布T系列5G平台新品——T830,该平台适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器,支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络,赋能全球5G网络设备。MediaTek T830平台采用高集成度的紧凑型设计,不仅降低平台整体功耗,还可以助力设备制造商降低开发成本,缩短产品研发周期、加速上市。
6月1日消息,近期由于市场需求下滑,智能手机大厂砍单之声不断。就连上游的手机芯片大厂高通、联发科也被爆将进行砍单。对此,联发科董事长蔡明介昨日回应称,市场需求不会消失,长期营运依旧乐观。
6月13日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计,联发科以38%的市场份额排名第一,如果以销售额统计,高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁,芯片无法制造,市场份额已降至1%。
5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
德国基尔2022年1月4日 / / -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum,与埃及著名制造商EI Araby合作,作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 ...
全球无线通信领域的领导者高通和全球最大的芯片制造商之一联发科,正为中端和入门级智能手机的系统级芯片(SoC)迁移到4纳米(nm)工艺做准备。此举代表着全球半导体产业的技术进步,以及全球智能手机市场对于高性能和能效更高的产品的需求。
据消息人士透露,联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片,最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。
2022年3月1日,联发科(MediaTek)发布了天玑系列5G移动平台新品——天玑8000系列,包括天玑 8100和天玑 8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后,MediaTek天玑产品组合再添新成员,以满足日益增长的高端市场需求。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
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