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工业机器人为誉为“制造业皇冠上的明珠”。随着工厂自动化大势所趋,国家政策大力支持,我国工业机器人核心零部件自主化率正在逐渐提升,行业整体处于高速成长阶段,相关上下游厂商有望受益。
百年赛道无捷径,对于“从小卷到大”的小米来说,此次造车态度十分坚决,目标直指全球前五的汽车厂商。小米要赢得智能汽车时代这场惨烈的“战争”需要付出哪些努力和代价呢?
随着国家政策大力支持发展低空经济,无人机产业将成为低空经济的主导产业。全球无人机市场总规模稳步提升,预计到 2025 年达到 733 亿美元,年复合增速近 16%。因为担忧被无故“卡脖子”,或者进口芯片供应不稳定、涨价,近年来国内许多无人机厂商都在把目光投向国产芯片,有意无意地提高国产化率。对于国内芯片企业来说,无人机芯片这个赛道值得关注。
最新消息,据知情人士透露,Arm近日裁掉了中国70多名软件工程师,并会将部分职位转移到中国以外的地区。
最新消息,据韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂)。
当前,全球半导体复苏趋势明显。自Q2以来行业呈现持续回升走势。未来,全球主要头部芯片供应商、主要芯片品类及主要终端应用领域芯片供应趋势表现,吸引着众多半导体业者的眼球。
最新消息,日本发生7.6级强震,并引发5米海啸,波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。
最新消息,无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。
最新消息,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
最新消息,据 TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。
26日讯,业界看好,全球前三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光主攻AI用高带宽记忆体(HBM)与DDR5,不再扩充成熟型DRAM产能,甚至将生产线升级改为生产HBM与DDR5,使得DDR3、DDR4供给大幅缩减,预期将出现供不应求盛况,华邦、南亚科等厂商或将迎来一波转单与拉货潮。
近日,荷兰芯片设备制造商ASM宣布将耗资324亿美元在美国建设新的总部。此次投资计划旨在加强ASM在全球芯片产业中的地位,提高研发和生产能力,以满足全球芯片市场的不断增长需求。
近日,美国芯片股表现出色,创下了十五年来最佳年度表现。这一成绩凸显了半导体产业在全球经济复苏背景下的巨大发展潜力。
最新消息,微控制器(MCU)大厂微芯科技(Microchip)发布了营收预警,预计2024会计年度第三季(截至2023年12月31日)营收环比减少22%。
最新消息,半导体分销商文晔收购加拿大商 Future Electronics 百分百股权ㄧ案,已获中国大陆主管机关公告无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。
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