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测试防静电垫和泡沫电阻,以确定它们是导电的还是静电耗散的。
本文描述了MAX2721在宽带发射机中的应用。介绍了一个2.3GHz的W-CDMA应用电路。
随着跨国计算机网络的增加,对支持不同串行协议的网络设备的需求也随之增加。当设计人员忙于接口规范的细节时,总是有可能遗漏一个小细节。
本文提供3.5GHz无线本地环路(WLL)收发信机射频芯片的框图。介绍了多款Maxim的RF产品。
LTC1392是一种新型的微功率、多功能数据采集系统,用于测量环境温度、系统电源电压和电源电流或差分输入电压。
索尼正在为PlayStation 4游戏机开发全新的处理器,性能有望达到PlayStation 3处理器的两倍。消息人士透露,索尼正在与IBM合作开发一款超高速处理器,后者是Cell处理器最初的架构设计者,而Cell处理器十年来一直被索尼和微软用于PlayStation和Xbox游戏机。IBM方面...
S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品,即TAI Verification Module(专利申请中)。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑,使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera St...
国际整流器公司推出IR115x系列集成式μPFC功率因数校正 (PFC) IC,适用于多种AC-DC应用,包括照明、LCD/PDP电视和游戏机的开关式电源 (SMPS) 、风扇、空调,以及300 W至8 kW的不间断电源 (UPS) 。IR115x IC系列采用IR的单周期控制 (OC...
据国外媒体报道,德州仪器周一称,它将在今年晚些时候开始出货用于智能手机和平板电脑的新的双核芯片。德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说,这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯片强大一倍的性能。这种芯片将使应用程序在移动设备上运行的速度更快。...
联发科技股份有限公司日前宣布,延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求,秉承一贯领先的技术创新,联发科技推出MT6252D解决方案,除支持丰富的多媒体规格,更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存(Serial flash)集成在芯片中,成为全球首...
Cadence设计系统公司,日前宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso统一定制模拟(IC6.1)以及Encounter统一数字流程...
近日,在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上,应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内,应用材料公司已经推出八款产品,致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造方面的主要挑战。应用材料公司董事会主席兼首席执行官麦克?斯普林特表示:“我们...
Mushkin在CES宣布发布三款SSD产品,它们都装载最新Sandforce SF-2281控制器。首先我们看到的是Chronos GO 1.8" SSD,它是一款1.8英寸产品,可实现560和525MB/s的读...
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8...
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布:推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC),该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC? ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商们能够将光学元件的...
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