据悉，三星的HBM内存芯片采用了最新的半导体制程技术，具有极高的性能和能效，能够满足AI等高性能计算应用的需求。该芯片还具有更高的带宽和更低的功耗，相较于传统内存技术，其性能提升显著。

韩国最大的内存芯片制造商SK海力士最近宣布，全球内存芯片市场的复苏已经开始，尤其是在人工智能领域的需求持续强劲。

* 拥有当前业界最佳性能的 HBM3 DRAM 内存芯片，从开发成功到量产仅用七 个月 * HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以实现加速计算（accele...

7月4日消息，据天眼查资料显示，近日，国产内存芯片厂商——长鑫存储技术有限公司公开了名为“磁性存储器及其读写方法”、“存储节点接触结构的形成方法及半导体结构”、“半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器”等15项发明专利。

* 应用PIM的“GDDR6-AiM”产品将在权威国际学术大会上亮相 * 通过在内存中加入计算功能，得以最大限度地提高数据处理速度 * 低电压运行可提高能效，减少碳排放，从而改善ESG表现...