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近日,有关日本政府将为台湾半导体制造公司(台积电)在熊本县建设的第二座晶圆厂提供约7300亿日元(约合人民币440亿元)补贴的传闻引起了广泛关注。这一举措被视为日本政府加强本国半导体产业竞争力的重要步骤,同时也体现了台积电在全球半导体产业链中的重要地位。
近日,全球领先的半导体制造企业台积电(TSMC)宣布,其位于日本熊本县的全新工厂将于2月24日正式投入运营。据悉,这间工厂在正式投产之前就已经进行了投片试产,为未来的生产奠定了坚实的基础。
近日,全球半导体产业巨头台积电(TSMC)宣布,将在我国台湾嘉义县科学园区(以下简称“嘉科”)投资5000亿元新台币,用于建设六座先进封装工厂。
近日,全球知名的半导体公司Marvell宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成重要合作,共同推进2纳米生产平台的研发和制造,这一消息无疑为行业注入了一剂强心针。
在半导体产业快速发展的背景下,全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一,台积电(TSMC)近日表示,其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术的产能已经实现翻倍增长,但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面,多家封测厂商也在积极扩大产能,以满足日益增长的订单。
近日,市场分析师指出,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)在过去一年内晶圆均价实现了22%的增长,其中,N3(3纳米)工艺的推出被认为是这一增长的主要推动力。这一数据再次证明了台积电在先进制程技术领域的领先地位,同时也反映出全球半导体市场对高性能芯片的强劲需求。
近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布,将加速推进先进封装技术的扩产计划,并对CoWoS等先进封装技术的产能目标进行上调。此举旨在满足日益增长的芯片需求,巩固其在全球半导体产业中的领导地位。
随着智能手机和个人电脑市场行情的回暖,说明行业内库存调整已经接近尾声。台积电认为 2024年将是非常稳健的一年,公司也将在该年度实现更健康的增长。从中长期来看,随着高性能计算(HPC)应用芯片需求强劲以及5G、电动车等芯片用量提升,未来3年公司营收CAGR仍将维持在15%-20%之间的增长预期。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)宣布,其研发的1.4nm制程技术已成功命名为A14,并有望于2027-2028年实现量产。这一消息无疑为全球半导体产业带来了新的发展机遇和挑战。
台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)作为全球领先的芯片制造商,一直备受业界关注。据台湾《经济日报》近日报道,台积电在相隔三年后,有望在2024年针对部分成熟制程恢复价格折让。这一消息引发了市场关注,意味着台积电在充分考虑市场竞争和客户需求后,做出了相应的策略调整。
近日,有关台积电(TSMC)可能不再考虑进驻龙潭园区三期的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息源于一份内部文件的泄露,该文件显示,台积电已经暂停了在龙潭园区三期的扩产计划。然而,这一消息在社会上引发了广泛的争议,许多当地居民对此表示强烈反对。
近日,德国政府宣布成功化解预算危机,为吸引台积电、英特尔等半导体企业投资设厂,德国政府决定保持对相关企业的补贴政策不变。这一决定对于德国半导体产业的发展以及全球半导体产业的竞争格局具有重要意义。
近日,据业内消息人士透露,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)计划在2024年4月启动2nm晶圆厂的装备工作。这一消息的传出,无疑为全球半导体产业带来了新的期待和关注。
近日,全球领先的半导体制造企业台积电(TSMC)宣布,其位于台湾高雄的工厂已经完成了2纳米(nm)制程技术的营运团队建设。这一消息意味着台积电在半导体制程技术方面再次取得了重要突破,有望在未来几年内切入更先进的1.4纳米制程技术。
近日,据业内传闻,英特尔公司(Intel)已决定将下一代处理器Lunar Lake的代工订单交给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电,TSMC)。这一传闻意味着台积电有望获得超过140亿美元的代工大单,进一步巩固其在芯片代工领域的领先地位。
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