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日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统,可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像,“会有像在戳皮球或拉糯米糕的触感”,让人感觉新奇。未来的3D电视机不但可把影像立体呈现眼前,观众还可以亲手触摸。据报道,日本产业技术综合研究所主任研究员...
Aptina日前宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3....
“市场份额5%”面对等离子电视在中国市场的艰难现状,松下逆市而行,于日前在中国市场高调推出3D等离子电视以及全系列等离子新品。松下AVC事业部彩电事业部长上原宏敏向信息时报记者透露,松下在全球市场的等离子产品到2012年将会有70%实现3D化,而日本...
10月26日-28日,日本横滨国际平面显示器大展将在日本举行,台湾面板大厂奇美电子本次将展现“3D”与“绿色节能”两大主题,包括:首家开发全球最高解析度裸眼3D 56寸QFHD大尺寸电视面板,独家55寸超薄型、超窄...
NS4248是一款超低EMI、无需滤波器、3W双声道D类/AB类片选音频功率放大器+立体声耳机放大功能的超强音频功放IC,具有业界最佳的灵活性和超强的性能,真正实现D类功放和AB类功放的统一。放大器通过耳机插孔自动的在喇叭和耳机两工作模式之间切换,同时通过AB_SEL管脚的高低电平设置,可以选择D...
全球领先的硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将于2012年1月10日至13日在美国拉斯维加斯的CES 2012上展会上展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多...
据TechEye网站获得的 Nvidia移动世界大会的演示文件披露,Nvidia将在今年推出适用于配置3D显示屏的移动设备的Tegra 2 3D处理器。这种新的处理器将以时钟速度为1.2GHz的双核Cortex A9处理器为基础,提供每秒执行55.2亿条指令的能力。Nvidia将在今年第一季度出货...
2012 年 5 月 31 日,All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式发货 Virtex?-7 H580T FPGA...
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能,一般预料明年将进入3D IC量产元年,启动高阶生产线及3D IC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。&nb...
存储器作为四大通用芯片之一,发展存储芯片产业的意义不言而喻。对电子产品而言,存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生,哪里有数据,哪里就会需要存储芯片。
据美国科技新闻网站“连线”报道,美光科技和英特尔公司联合宣布,已经研发出了全新的3DNAND技术。在这种固态硬盘中,可以在垂直方向上,将闪存存储单元进行叠加,从而扩大闪存芯片密度,扩大存储容量。在过去的固态硬盘技术中,只能在平面方向上“挤入”更多的闪存存储单元,这种技术在闪存密度和存储容量上,已经...
索尼开发出可裸眼观看三维(3D)影像的24英寸和10英寸液晶显示器,并在正于美国洛杉矶举行的全球最大规模显示器学会“49th SID International Symposium, Seminar & Exhibition(Display Week ...
领先的视频符合性测试数据流公司Allegro DVT于近期发布了其最新的H.264 SVC可扩展高端Level 4.2符合性测试套件,以及H.264 MVC立体声高端Level 4.1符合性测试套件,使这两种新兴的...
三星电子(Samsung Electronics)2013年8月6日宣布,已开始量产全球首款三维单元构造的NAND闪存“Vertical NAND(V-NAND)”。该产品可用于消费类电子产品及工业设备的嵌入式NAND存储器...
2012年8月29日,全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台,以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支...
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