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海思添5G毫米波封测战力 提两阶段时间点拉拢台厂

因应5G世代商机酝酿,半导体供应链传出,华为集团强势给出2019年底与2020年中两大时间点,希望台系业者能够扩大合作力道。

标签: 海思 5G 时间:2019/2/21 9:30:00 阅读:71

海思半导体自行开发的新一代7纳米麒麟980

华为(Huawei)旗下海思半导体(HiSilicon)自行开发的新一代7纳米麒麟980(Kirin 980)系统单芯片(SoC),让世人见识到中国移动芯片设计的实力。

标签: 华为 海思 半导体 时间:2018/11/14 5:35:00 阅读:140

携手海思,长虹推动物联网芯片应用与技术升级

近日,长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议,双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。

标签: 海思 物联网 芯片技术 时间:2017/8/25 12:37:00 阅读:38

海思获得ARM授权 Mail系列GPU将助其开拓新用例

2012年5月21日,海思半导体(HiSilicon)和ARM?联合宣布,海思半导体已获得一系列ARM Mali? 图形处理器(GPU)授权,包括市场领先的Mali-400 MP GPU和最新的高性能Mali-T6...

标签: 海思 arm Mail 图形处理器 时间:2012/5/22 9:02:00 阅读:54

海思推出H.264 编解码处理器芯片Hi3512

Hi3512是一款基于ARM9处理器内核以及视频硬件加速引擎的高性能通信媒体处理器,具有高集成、可编程、支持H.264和MJPEG等多协议的优点,可广泛应用于实时视频通信、数字图像监控、网络摄像机等领域。&nbsp...

标签: 处理器 时间:2010/9/27 9:04:00 阅读:59

海思半导体采用CADENCE混合信号和低功耗技术

CADENCE设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术扩展应用于...

标签: 海思 时间:2010/4/14 8:52:00 阅读:44

海思推出最佳性价比的K3 CMMB智能手机方案

在CCBN2009展会上,海思发布了业界最佳性价比的K3 CMMB智能手机解决方案,方案继承海思K3平台一贯的低投入,高性能,低成本,低功耗,快速产品化的特点,力图为行业提供一套最佳的移动电视智能手机方案。...

时间:2009/3/30 19:10:00 阅读:32

海思发布双向多功能机顶盒芯片解决方案

在第十六届杭州ICTC 2008展上,海思现场发布并展示了业界最佳性价比全系列机顶盒(STB)芯片解决方案,其中包括:双向多功能DVB-C芯片Hi3110E(产品内部代号X5)、DVB/IP双模芯片Hi3560Q、经济型DVB-C芯片Hi31...

时间:2008/10/31 18:55:00 阅读:37

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