
嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司(NYSE:CODE)日前宣布推出一套全新的能量采集电源管理集成电路(PMIC)系列,该系列产品面向可穿戴电子设备到无线传感器网络节点等各类物联网设备,可以消除设备对于电池的需求或延长电池续航时间,从而打造更加环保的物联网。能量采集是指从光能、...

ARM今日宣布推出全新的硬件子系统,帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子系统(IoT subsystem)在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed?物联网平台的配置使用,进行了优...
物联网是科技产业最热门的应用之一,因此,如何加速物联网相关产品的开发速度,便是能否抢占市场先机的关键。本文将为您介绍来自安森美半导体(ON Semiconductor)的多传感器蓝牙低功耗开发套件,将如何加速物联网相关应用的开发速度并缩短上市时间。
10月20日,2018世界物联网大会在北京国家会议中心开幕。会议上,中国工程院院士邬贺铨在演讲中表示,有研究认为,到2020年,全球工业物联网产值将达到1510亿美元,预计物联网的使用将带来1.9万亿美元的生产力提升和1770亿美元的生产成本降低。
2月6日,无锡市政府召开新闻发布会,出台《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两大精准产业政策,对2017年出台的三个三年《行动计划》中涉及的重点产业,给出了更加细化的导向意见和政策依据。两份《意见》自2018年1月1日起执行,效力为3年。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件(IoT Starter Kit),采用以太网连接技术,可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。通过ARM提供的安全传感环境,结合IBM 旗下的云数据分析、移动以及应用资源,将可加速新型智能设备原型与特殊增值服务的开发。基于这项套...
相较于过去3年当中,智能手机芯片扮演晶圆代工市场成长最大动能,在手机销售成长明显趋缓的现在,智能机芯片虽仍是晶圆代工市场主流,但市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来几年成为晶圆代工市场新显学。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
据外媒报道,戴尔科技宣布成立新的物联网部门,旨在为家庭、工厂、汽车等各行各业提供智能物联网设备。当然,这些设备都使用戴尔的硬件和软件。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!