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芯片设计

芯片攻坚!上海芯片设计业十年增10倍

上海市市长应勇5月3日调研集成电路产业发展情况时要求,上海要全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。要围绕根本性、基础性、共同性的先进技术联合攻关,打造国际一流的集成电路创新平台。

标签: 芯片 芯片设计 阅读:23 时间:2018-05-07

蔚华科技引新产品提新思维:芯片设计向SoC发展 测试概念需要相应改变

近年来中国大兴土木建Fab厂,未来3年内将会有数十家Fab厂成立。同时,面对近期具话题性的5G、汽车、MEMS和人工智能(AI)等市场范畴在中国也都蓬勃发展,这些新兴市场及应用对芯片微缩及低功耗的需求,使芯片设计正走向SoC阶段,我们需要有新的测试概念来满足巨大的市场空缺。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

标签: 芯片设计 阅读:50 时间:2018-04-23

扬智与Abel针对低端市场推出单芯片系统设计方案

在广播与电视市场中,低平均用户贡献度(Average Revenue Per User, ARPU)的电视运营商时常面临机上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品质参差不齐等问题。为解决这项困境,机上盒单...

标签: 芯片 设计 阅读:57 时间:2012-04-06

细数Cadence定制设计流程工具的优势

WillSemi采用Cadence Virtuoso 定制集成电路设计平台,增强了模拟集成电路设计的可靠性,并缩短了产品的总体上市时间。

标签: ic设计 IC设计 电路仿真 芯片设计 阅读:60 时间:2018-08-09

芯片设计发展缓慢的主要原因是人才之困

芯片设计是集成电路产业链的前端,据悉2017年芯片设计市场占比达到38.76%,是中国集成电路第一大行业。但从趋势上看未来的芯片设计行业的增速会变得逐渐缓慢。归根到底最重要的因素是缺人才,人才之困急阻碍了芯片设计行业的发展。

标签: 半导体芯片 芯片设计 阅读:109 时间:2017-12-19

半导体专家:建议大基金对芯片设计业重点倾斜

集成电路是信息技术产业的核心和基础,今年的政府工作报告提出加快制造强国建设,将推动集成电路产业发展排在了首位。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

标签: 芯片设计 阅读:160 时间:2018-03-16

惊喜!外媒证实苹果U1芯片属自主设计芯片

苹果iPhone 11已经上市有一段时间了,不少果粉都已经拿到了iPhone 11或iPhone 11 Pro。最近根据外媒的报道,有拆解iPhone 11 的iFixit表示,虽然苹果正在使用的性能和Decawave超宽带DW1000芯片类似,当拆解的结果却有不同。

标签: iPhone11 U1芯片 苹果 阅读:57 时间:2019-10-12

Intel推出单芯片设计

在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计,发热量惊人的时候,Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代,终于将内存控制器集成到CPU内部,这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下,Intel决定将其Ibex Peak变成一款...

标签: 阅读:33 时间:2008-07-23

创维子公司进军芯片设计业务 剑指智能硬件市场

根据在深交所上市公司创维数字,于11日晚间的公告指出,旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与台湾地区扬智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投资合伙企业,三方共同合作,投资设立深圳天辰半导体有限公司(具体名称未来以公司登记机关核准的名称为准)。未来合资公司的经营业务,将以半导体产品的设计、开发、销售及售后服务为主。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

标签: 创维 智能硬件市场 芯片设计 阅读:37 时间:2017-08-14

导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布,TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence?设计技术与流程,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 设计参考流程11.0版中。...

标签: 芯片设计 阅读:79 时间:2010-06-30

浅谈AI芯片设计的趋势和挑战

2018年以来,不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片,将算法和芯片进行更好的结合,来针对多样化的场景,未来软硬结合将会是趋势。

标签: AI 芯片 阅读:54 时间:2019-01-07

华为押宝自主芯片:海思今年将成亚洲第一大芯片设计企业

4月2日,产业链给出消息称,华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业。

标签: 华为 海思 芯片 阅读:43 时间:2019-04-02

7nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张

芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达15亿美元 。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

标签: 芯片设计 阅读:48 时间:2018-07-02

迈向IoT美丽新世界 芯片设计的机会与挑战

物联网(IoT)风潮方兴未艾,不只台积电创办人张忠谋先前直指物联网将是「the next big thing」,意指物联网的未来是一个美丽新世界;还有阿里巴巴集团创办人马云也曾预测,未来的10年、20年间,人类面临的三大技术挑战之一就是物联网。诚如张、马两位重量级人士所言,物联网新浪潮袭来,已然掀起颠覆性的产业变革与带动新的商业价值。

标签: IOT IoT 芯片 阅读:64 时间:2019-09-18

软银计划在五年左右将芯片设计公司Arm重新上市

软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周三称,计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!

标签: 芯片设计 阅读:44 时间:2018-06-20

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