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大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

7月4日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,苏州科阳光电科技有限公司(以下简称“科阳光电”)65.5831%股权收购事项正式完成。

标签: 封装 大港 科阳光电 时间:2019/7/5 8:22:00 阅读:50

国际标准卡匣制造专家,中勤如何在封装行业推陈出新?

中勤以制造业起家,自1988年成立以来,通过不断整合研发及制造能力,专注于光电半导体晶圆、光罩、玻璃传送盒等领域,服务于半导体前中后段客户,客制化定制各种载具,提供从制造到仓储再到物流一系列的自动化支援,从而满足客户对专业技术及品质的要求。

标签: 封装 时间:2019/4/1 8:00:00 阅读:60

先进封装强势崛起,影响IC产业格局

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术,可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。

标签: 封装 IC 时间:2019/3/20 6:45:00 阅读:22

关于集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。

标签: 封装技术 集成电路 时间:2019/1/2 6:45:00 阅读:31

IC封装大全

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。

标签: 封装 时间:2018/11/9 17:33:00 阅读:26

电子产品覆晶封装与扇出型封装之间的竞争分析

全球电子终端产品日新月异,不论是手机/无线通讯应用、消费性电子应用或是高速运算应用等,都可观察到电子产品朝向高整合度发展趋势,其中越高性能和多功能产品

标签: 封装 出型封装 时间:2018/7/31 9:35:00 阅读:47

封装缺陷与失效的研究方法介绍

电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

标签: 封装缺陷 时间:2018/7/6 19:59:00 阅读:29

大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的 POL 稳压器

下面将要陈述的一些事实一定会让 DC/DC IC 及电路设计师不快,不过,真实情况是,这些问题今天比几年前更加显著。尽管这些设计师脑力强大,通晓设计艺术和设计学,拥有丰富经验,可以熟练摆弄波德图 (Bode plot)、麦克斯韦方程 (Maxwell’s equations) 和零极点,能够设计出...

标签: 封装 稳压器 大功率 可扩展 时间:2017/8/17 9:44:00 阅读:170

英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

英飞凌科技股份公司将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。

标签: 英飞凌 MEMS麦克风 声波致动膜 静态背板 时间:2017/8/4 17:15:00 阅读:267

Vishay推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间...

标签: 封装 TMBS Vishay Vishay MicroSMP 时间:2017/7/21 9:12:00 阅读:289

雅特生科技转换器系列增添两条採用DIP-16封装的6W和8W全新产品线

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣佈该公司的工业用低输出功率直流/直流电源转换器系列增添两条全新产品线,这是雅特生科技ATA 系列隔离式直流/直流电源转换器的全新产品,适用于多种不同电子设备,其中包括测量仪表、资料通讯设备、电讯系统、电脑周边设备、以及自动化...

标签: 封装 转换器 产品线 雅特生科技 时间:2017/5/10 10:11:00 阅读:239

优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程

为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事业群资深总监Steve Durrill表示,目前有许多...

标签: 封装技术 TSMC InFO Cadence 时间:2017/4/1 10:08:00 阅读:475

Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件

Littelfuse, Inc.今日宣布推出了行业首创产品:该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 (0.230mm x 0.430mm)倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护,特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。SP3415、SP1043/SP1044...

标签: 封装 保护器件 倒装芯片 时间:2017/3/7 11:56:00 阅读:214

IR推出AUIRF8736M2 车用DirectFET2功率 MOSFET

国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布推出AUIRF8736M2 DirectFET2 功率MOSFET,适合需要在紧凑的占位面积内提供高功率密度的重载汽车应用,包括电...

标签: 封装 40V AUIRF8736M2 时间:2013/10/17 8:51:00 阅读:86

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