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每周半导体元器件市场行情报告(28期)

来源:芯八哥 发布时间:2022-01-17

摘要: 【半导体设备支出增长】预计2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元,同比增长10%(SEMI);【含硅量创历史新高】去年电子设备中的半导体含量达33.2%,创历史新高(IC Insights); 【大陆芯片销售看涨】中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾,接近欧洲和日本(SIA)

行业风向标

 

【半导体设备支出增长】预计2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元,同比增长10%(SEMI)

【含硅量创历史新高】去年电子设备中的半导体含量达33.2%,创历史新高(IC Insights)

【大陆芯片销售看涨】中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾,接近欧洲和日本(SIA)

【缺芯导致汽车减产千万辆】2021年因芯片短缺造成全球汽车减产达1020万辆(AFS)

【新能源汽车销量全球第一】2021年新能源汽车销售完成352.1万辆,连续7年位居全球第一(工信部)

【充电接口融合统一】将制定国标促进充电接口融合统一(工信部)

【两亿像素产品有望商用】预计2022年智能手机相机模组出货量达49.2亿颗,两亿像素产品有望商用(集邦)

【阿斯麦EUV区域仍在抢修】DUV组件已恢复生产,EUV区域仍在抢修(ASML)

【罗姆天津停工】受疫情波及,罗姆天津工厂已于1月9日起全面停工,复工日期未定

【连接器大厂停工】据台媒报道,台湾地区本土疫情扩大,连接器大厂宏致已全面停工

 

标杆企业动态

 

【三星】传三星近期将并购英飞凌或恩智浦

【大陆集团】大陆集团下属动力总成公司纬湃科技宣布获得了超10亿欧元800V SiC逆变器订单

【英特尔】英特尔将进行结构性大调薪 并会从七大芯片及系统厂招揽人才

【苹果】韩媒:苹果汽车项目提速,零部件企业争相挤入Apple Car供应链

【SK集团】SK集团旗下三家公司将募资1万亿韩元,投资半导体、元宇宙等

【新思科技】新思携手三星提供3DIC完整解决方案,系统级提升SoC创新

【微软】苹果芯片设计师离职加入微软

【佳能】全球相机市场急剧萎缩 传佳能珠海停产

【腾讯】传腾讯拟收购黑鲨手机 收购金额或为26亿元-27亿元

【美的】美的宣布造芯成功:今年产量将达8500万颗,2024年量产汽车芯片

【环旭电子】环旭电子预计在2022量产电动车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块

 

芯品动态

 

【车载毫米波雷达】德州仪器(TI)推出全新的AWR2944车载毫米波雷达传感器,可帮助汽车制造商改进高级驾驶辅助系统(ADAS)的物体感应能力

【负载开关IC】东芝推出TCK12xBG系列负载开关IC,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力

【图像传感器】豪威科技发布首款像素尺寸仅为0.61微米的2亿像素分辨率图像传感器OVB0B,用于高端智能手机

【SoC】豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC新产品OX03D

【全局快门传感器】豪威集团推出汽车行业首款用于车内监控系统的500万像素RGB-IR全局快门传感器OX05B1S

【位置传感器IC】Allegro推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC

【贴片电阻】TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器,适用于高连续和瞬时负载环境

【AC-DC电源】XP Power推出新款低价格60W超薄AC-DC电源VCB60系列,提供90-305VAC输入和广泛的安规和EMC认证

【定位模组】移远通信携手Point One发布高性价比、易用的小型高精度定位模组GNSS模组LG69T系列的最新型号LG69T-AM

 

半导体投融资

 

【软件】安波福宣布以43亿美元现金收购风河公司(Wind River)

【基带芯片】国内基带芯片制造商翱捷科技科创板IPO,募资65.46亿元

【通信芯片】通信芯片供应商创耀科技科创板IPO,募资12.2亿元

【SiC衬底】天岳先进科创板IPO,募资32.03亿元

【AI】墨芯人工智能获数亿元A轮融资,首颗AI芯片即将量产

【智能驾驶】黑芝麻智能获博世旗下博原资本战略投资,联手打造智能驾驶解决方案

【OLED材料】夏禾科技完成3亿元D轮融资,专注高性能OLED有机发光终端材料研发

【通信芯片】专注蜂窝移动通信芯片,移芯通信完成10亿元C轮融资

【AI】思必驰旗下AI芯片设计公司深聪智能完成上亿元A轮融资

【MCU】泰矽微完成近3亿元A+轮融资,致力于打造MCU平台型企业

【滤波器】声芯电子获亿元A+轮融资,助力推动声表滤波器国产化进程

【存储芯片】宏芯宇完成战略轮1.5亿融资,加速存算一体架构研发等

【功率半导体】功率半导体企业佳恩半导体完成PreA轮融资

【激光雷达】一径科技宣布完成数亿元Pre-C轮融资,深耕车规级固态MEMS激光雷达领域

【AIOT】微纳核芯获小米等数千万元 Pre-A 轮战略融资,加速智能物联网 AIoT SoC 芯片在多场景下的商业落地

 

半导体政策

 

国内各省市半导体政策一览

 

安徽省:2022年打造新一代信息技术等4个万亿产业

云南省:“十四五”信息产业发展规划出炉,打造千亿级半导体材料产业集群

河南省:政府工作报告:聚焦第三代半导体集群,打造未来产业发展新赛道

天津:“十四五”新政印发:到2025年,电子信息制造业产值突破3000亿元

东莞:政府工作报告:加快布局半导体及集成电路、基础电子元器件等产业

合肥市:政府工作报告:扩产增效集成电路等产业集群,加快建设长鑫二期、晶合二期

 

每周图表

 

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华强云平台烽火台数据

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