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2022年3月半导体电子元器件市场行情报告

来源:芯八哥 发布时间:2022-04-01

摘要: 【资本支出增长】预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元(IC insights); 【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元(SEMI); 【芯片交期增加】海纳国际集团的研究显示,2月芯片交货周期增加了三天,达到26.2周;

| 行业风向标


【资本支出增长】预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元(IC insights)

【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元(SEMI)

【芯片交期增加】海纳国际集团的研究显示,2月芯片交货周期增加了三天,达到26.2周(彭博社)

【制裁俄罗斯】纷纷响应制裁俄罗斯,台积电、英特尔、AMD等皆已断供(台媒)

【光刻胶大厂爆炸】突发!日本光刻胶厂商旭化成的工厂发生爆炸和火灾

【车用线束大量缺货】俄乌战火烧至汽车电子,引发车用线束大量缺货

【引线框架供不应求】蚀刻产能缺口高达 25%,引线框架供不应求或将延续至2023年

【存储IC供应紧缺】NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺,存储制造商加大外购控制芯片

【功率半导体高速增长】2021年至2025年第三代功率半导体年复合增长率达48%(集邦)

【MCU前景看好】MCU价格未来五年将持续上涨(Yole)

【可穿戴市场增长】2022年中国可穿戴市场出货量预计超1.6亿台,同比增长18.5%(IDC)

【Wi-Fi 6/6E 成主流】Wi-Fi 6/6E 有望在 2022 年成为主流

【ABF基板订单持久】ABF基板供应商订单能见度至少延长至2027年(台媒)

【视频芯片市场增长】2021年全球高清视频芯片市场规模突破1500亿,同比增长43%(CINNO)

【手机出货量大幅下滑】2022年2月国内手机市场总体出货量同比下降31.7%(中国信通院)


| 标杆企业动向


【SK海力士】SK海力士考虑通过财团共同收购英国芯片制造商Arm

【意法半导体】意法半导体再度发出涨价函:二季度全线产品全面涨价

【Semtech】模拟及混合信号半导体厂商Semtech(升特半导体)发布涨价通知:在3月14日后,将针对所有TVS产品(瞬态电压抑制二极管)新订单进行涨价。其产品应用专攻高阶消费性产品、计算机、通信和工业设备。

【ARM】ARM宣布全球裁员近1000人 为IPO做准备

【英伟达】英伟达CEO黄仁勋:有兴趣探索英特尔作为代工厂的可能性;自动驾驶Orin处理器投产阶段已积压订单达110亿美元

【苹果】郭明錤:苹果汽车团队解散后面临重组,2025年前推出困难重重

【三星】三星显示将于2022年6月完全关闭LCD面板生产线

【瑞萨】借台积电日本工厂,瑞萨将大幅扩产28纳米MCU

【村田】村田拟投资120亿日元增产MLCC

【台积电】传台积电三季度拟调涨8英寸晶圆厂代工报价

【大联大】大联大子公司遭恩智浦终止代理合约

【联电】传联电 2023 年产能早已被客户订光,仅能满足客户一半的需求

【中兴通讯】中兴通讯胜诉,五年合规观察期结束

【安世半导体】传安世半导体进军模拟芯片 已在美国建立设计中心

【小米】小米工程样车将于Q3推出

【华为】华为2021年年报,全年营收6368亿元,同比下滑28%;利润增至1137亿元,同比增长75.9%


| 厂商芯品动态


【IGBT】英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器

【MEMS传感器】意法半导体推出其第三代MEMS传感器,包括LPS22DF气压传感器等

【MPU】瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZFive通用MPU,开创RISC-V技术先河

【SiC功率器件】Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件,实现更高的效率与可靠性

【PFC控制器】安森美推出新的高功率图腾柱PFC控制器NCP1681,满足具挑战的能效标准

【AFE】ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE MAX30009,大幅缩小BioZ监测设备尺寸

【电感器】Vishay推出超小型商用版汽车级IHLE®集成式电场屏蔽电感器IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A

【压敏电阻】TDK推出用于汽车应用以太网具有强大的抗静电放电能力的新型贴片压敏电阻AVRH10C101KT4R7YA8

【降压转换器】Diodes 公司推出小尺寸 3.8V-32V 降压转换器,可支持高效率的汽车 PoL 产品应用

【激光雷达芯片】Ouster发布Chronos,最新车规级数字激光雷达芯片

【MCU】HOLTEK新推出HT32F65232 Arm® Cortex®-M0+ BLDC MCU

【PFC IC】Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC

【IGBT】闻泰科技:自主设计研发的的绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列产品已流片成功

【MCU】复旦微电推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0

【模拟前端芯片】类比半导体推出自主定义车规级ECG模拟前端芯片ADX923Q系列,用于专业的动态心电图检测


| 最新半导体并购情况


【收购晶圆厂】Diodes宣布收购安森美位于南波特兰的晶圆厂

【剥离晶圆厂】作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造厂

【数据存储】英伟达宣布收购以色列数据存储方案供应商Excelero

【自动驾驶】通用汽车拟21亿美元收购软银所持公司自动驾驶部门Cruise股权


| 半导体投融资要闻


【智能电动汽车】蔚来在港交所成功上市

【晶圆代工】华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市

【传感器】受疫情影响,歌尔微中止创业板IPO

【AI】科创板AI新军格灵深瞳IPO募资18亿,上市首日即破发

【MCU】芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元,投建汽车MCU芯片等项目

【光刻胶】容大感光拟定增6.7亿元,用于光刻胶及其配套化学品新建项目

【DPU】DPU国内头部企业芯启源再获超亿元战略投资

【氮化镓外延片】晶湛半导体完成B+轮数亿元战略融资,由歌尔微电子领投

【EDA】比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资

【定位芯片】华大北斗完成数亿元C轮融资,加速打造“中国北斗芯”

【智能驾驶】超星未来获亿元A2轮融资,清华系智能驾驶企业

【GPU】GPU芯片设计企业深流微智能完成近亿元PreA轮融资

【AR】国内AR领域领军企业Rokid获7亿元C轮融资

【功率器件】赋能高端芯片国产化 安建半导体获1.8亿元B轮融资

【模拟芯片】高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资


 

“数说”终端应用

 

| 新能源汽车


2月,新能源汽车产销分别完成36.8万辆和33.4万辆,同比分别增长2.0倍和1.8倍。1-2月,新能源汽车产销分别完成82万辆和76.5万辆,同比分别增长1.6倍和1.5倍。市场占有率达到17.9%。

 

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图片来源:中汽协


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图片来源:中汽协

 

| 智能手机


2022年2月,国内市场手机出货量1486.4万部,同比下降31.7%,其中,5G手机1137.4万部,同比下降24.5%,占同期手机出货量的76.5%。

 

2022年1-2月,国内市场手机总体出货量累计4788.6万部,同比下降22.6%,其中,5G手机出货量3769.8万部,同比下降11.0%,占同期手机出货量的78.7%。

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数据来源:中国信通院,芯八哥整理 


| PC


2021年中国PC出货量(不包括平板电脑)增长10%,达到创纪录的5700万台。

 

联想的市场份额从2020年的36%增长到2021年的40%,扩大了在国内市场的领先地位。在出货量增长18%的背景下,排名第2的戴尔的市场份额比2020年增长了1%。惠普在年底成为中国第三大PC供应商,2021年的总出货量为530万台,比2020年增长14%。华硕和宏碁分别位居第4和第5,前者实现了顶级供应商的最高年增长率(36%)。

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| 光伏


3月21日,国家能源局发布1-2月份全国电力工业统计数据。1-2月新增发电装机2439万千瓦,其中 光伏 新增10.86GW,相比2021年同期的3.25GW劲增234%,位居所有新增发电容量之首。

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 数据来源:国家能源局

 

| 可穿戴设备


根据IDC的最新数据,全球可穿戴设备市场在2021年第四季度创下新高,出货量达到1.71亿部。2021年全年出货量为5.336亿部,比2020年增长20.0%。

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2021年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为3,753万台,同比增长23.9%。2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台,同比增长25.4%。预计2022年,中国可穿戴市场出货量超过1.6亿台,同比增长18.5%。

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机遇与挑战

 

| 机遇


机会1:俄乌战火烧至汽车电子,引发车用线束大量缺货

受俄乌冲突影响,全球最大车用线束商德国 LEONI(莱尼)在乌克兰与俄罗斯的工厂已经停工,引发车用线束大量缺货,进而牵动大众、BMW、奔驰、奥迪等车厂出货。由于冲突未见减缓,线束厂商有望迎来庞大转单效应。

 

机会2:NAND 闪存和 SSD 控制 IC 供应持续紧缺

由于 NAND 闪存设备控制器的整体供应受到限制,促使内存芯片供应商转而从闪存设备控制器厂商采购,包括三星、美光等 NAND 闪存芯片供应商已将更多的控制器芯片产量增加需求向第三方供应商下单,比如群联和慧荣科技等。

 

机会3:第三代功率半导体高速增长

据集邦咨询研究测算,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,成长至2025年的47.1亿美元,年复合增长率达48%。目前在各大衬底供应商的开发下,包括Wolfspeed、II-VI、Qromis等厂商陆续扩增产能,并将在2022年下半年量产8英寸衬底,预计第三代功率半导体未来几年产值仍有增长空间。

 

机会4:中国可穿戴市场继续增长

IDC报告,预计2022年,中国可穿戴市场出货量超过1.6亿台,同比增长18.5%。2022年可穿戴市场在保持高速增长上将面临一定挑战,但其中机会与挑战是并存的。1. 运动健康传感技术应用对拉动市场需求具有重要作用;2. 外观美感和品牌象征是对可穿戴设备发展的更高要求;3. 与车载和家庭场景联动,进一步拓展可穿戴设备使用边界。

 

机会5:MCU价格未来五年将持续上涨

Yole 发布最新报告称,2021年MCU价格涨幅超过预期,预计2022年将继续上涨,且在2026年前不太可能大幅回落。到2024 年及以后,晶圆厂存在过度建设压低价格的风险,但这不太可能直接影响微控制器市场,因为新晶圆厂的目标不是传统 MCU 所需的成熟制造技术,而是尖端的 MPU、GPU 和加速器所需要的先进工艺市场。

 

机会6:大厂纷纷入局,折叠屏手机爆发在即

CINNO Research 发布报告称,预计 2022 年全球市场折叠屏智能手机销量有望达 1569 万部,同比增长 107%。报告指出,未来随着折叠机成本的持续下降、技术的革新、产品的逐渐丰富以及软件不断升级,市场规模将持续扩大,2025 年全球折叠屏智能手机销量有望达 5,740 万部,年均复合增长率 CAGR 达 66%。

 

| 挑战


挑战1:美国威胁中企

美国商务部部长:会严惩任何违反对俄出口管制的中国半导体公司

 

挑战2:Figma断供大疆

美国设计软件企业Figma无预警封禁中国无人机龙头大疆公司等被美国制裁公司的账号

 

挑战3:大陆芯片公司遭突查

中国台湾突击检查涉嫌非法挖角人才的中国大陆芯片公司(日经)

 

挑战4:对俄制裁最新情况

美国宣布对俄罗斯展开“毁灭性制裁”:半导体等产品将实施禁运;台积电、英特尔、AMD等皆已断供;日本将禁止向俄罗斯出口半导体等近300种商品;韩国三星公司停止对俄供应电话类通信设备和芯片;俄国拟将苹果、微软、英特尔等59家在俄企业收归国有

 

挑战5:国内智能手机市场疲软

2月份国内手机市场总出货量1490万部,同比暴跌31.7%。而今年1-2月份的总出货量为4790万部,同比下滑22.6%。受各种内外因素影响,今年国内智能手机市场已出现疲软。

 

挑战6:苹果“砍单”

日经新闻 28 日报道,受俄乌战争与通胀影响,苹果大砍 iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods 等 3 大产品线订单。其中,苹果对AirPods耳机砍单,将今年全年产量调降逾1000万组,原因是预测需求温和,希望降低库存水准。不过,苹果并未证实相关传闻。

 

挑战7:Chip4遏制中国半导体产业发展

据首尔经济日报3月28日报道,韩国政府官员和产业人士称,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”(Chip4),以建立半导体供应链,并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。

 

挑战8:疫情接踵而至,不断冲击半导体供应链

3月中旬的珠三角疫情,3月底的上海疫情,都发生在中国半导体产业集群内,区域内半导体企业均受到不同程度影响。

 

半导体龙头市场策略动态监测

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资料来源:芯八哥整理

 

3月华强云平台烽火台数据

 

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