摘要: “玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的面向全球开发者的开源赛事。通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
2022年“玄铁杯”第二届RISC-V应用创新大赛正在火热报名中~
01 大赛简介
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的面向全球开发者的开源赛事。通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
02 大赛亮点
(1) 全球首款平头哥C906 主核的量产 RISC-V 芯片(64bit)——全志D1;
(2) 体验平头哥云上实验室环境,方便开发者远程进行玄铁CPU性能体验和应用方案开发;
(3) 提供接口不同的两块开发板,支持linux与RTOS操作系统,兼容树莓派PIN脚;
(4) 提供统一、便捷的AI编译服务,让端侧芯片也能轻松带上人工智能。
03 赛题类型
(1)碳中和
推荐用D1 DocK Pro作主控板,探索在能源、交通、城市商业综合体等场景下实现将本减排,低碳管理
(2)工业及机器人
推荐用作主控板,探索在工业、能源、医疗、家用等领域实现感知、交互、控制等能力
(3)视觉及可穿戴设备
推荐用D1 Dock Pro做主控板,探索watch类、shoes类、Glass类或异性态穿戴设备在续航、交互、互联方便与应用场景的结合
(4)智慧家居
推荐用D1哪吒做主控板,探索从智能单品到智慧场景联动的转变,完成数据交互、感知体验的能力提升
04 赛程安排
报名及创意提交阶段
2022.04.18—2022.05.31
项目开发阶段
2022.06.01—2022.08.31
最终评审阶段
2022.09.01—2022.09.15
05 专家评委团
成会明:中国科学院院士、碳中和技术研究所所长
何小庆:中国软件行业协会理事、嵌入式系统分会副理事长。
包云岗:中科院计算所研究员,先进计算机系统研究中心主任,开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长。
韩军:复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室SoC芯片方向负责人;复旦大学教授,博士生导师;国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高能效人机交互芯片技术”项目首席专家。
丁然:珠海全志科技有限公司CTO
谢志峰:上海市工程师学会常务理事、上海市总工程师工作委员会副主任,IC咖啡创业学院院长,博士,上海矽睿科技有限公司创始人
06 大赛奖励
一等奖1名:30000元
二等奖2名:10000元
三等奖5名:5000元
创意奖10名:开发者智能大礼包
07 合作伙伴
指导单位:上海市电子学会
主办单位:芯片开放社区(OCC)
协办单位:平头哥、全志科技
合作伙伴:华强商城
01 创意预选赛提交说明流程
1、报名:通过“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛活动页报名,填写个人或团队信息(比赛进展会有短信通知)。
2、提交创意方案:5月31日前提交应用创意书(PPT或word),审核通过后可获得RISC-V开发板套件。【创意方案提交格式:“【玄铁杯第二届RISC-V应用创新大赛】系统(linux/RTOS)+项目名+队名”】
3、上传成果:8月31日前,在OCC大赛详情页上传作品(含:方案、Demo、代码),若文件过大可提交至邮箱:RVcontest@service.alibaba.com,标题“【玄铁杯第二届RISC-V应用创新大赛】系统(linux/RTOS)+项目名+队名”
4、专家评审:大赛专家评审委员会根据收到的方案包进行评审。
5、技术博文加分项说明:
(1)8月31日前,在平头哥芯片开放社区(occ.t-head.cn)发布RISC-V技术或参赛项目相关博文。博文标题格式“【玄铁杯第二届RISC-V应用创新大赛】系统(linux/RTOS)+项目名+队名”,博文标签选择“D1”和 “ RISC-V大赛”。
(2)技术分享加分为一次性加分,不得累计。包括RISC-V技术、开发评测或参赛项目等,依据提交博文的数量及质量综合评定。
(3)标题不符合规范的博文,一律作废。
(4)技术分享应基于团队在开发过程中的通用技术实践,不涉及团队开发的保密项目,不得抄袭、剽窃他人成果。如因技术分享而产生的应用开发原创性争议,由大赛组委会和专家审议评判,由此产生的知识产权纠纷由参赛者自行承担。
02 决赛作品(Demo视频)上传说明
1、方案Demo视频或实物,视频全面的展示方案的背景、功能;有情节、有趣、易传播会有加分的机会。
2、方案Demo源码/二进制或开发板
3、说明文档包含如下内容:(1)项目概述:对作品进行整体介绍;
(2)方案描述:方案架构的介绍(软件和硬件)
(3)详细介绍:各个功能模块及其实现方法的介绍;
(4)方案展示:说明一下在实际测试中Demo的表现情况;
(5)项目原创性声明:承诺提交方案及成果的原创性和真实性,若由此产生的知识产权纠纷由参赛者自行承担;
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本次邀请全球开发者参与体验,共同推动RISC-V技术的成熟及应用落地!
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拒了解,数据中心已经和 5G 网络等技术一起,成为我国新基建的重点发展领域。而且,腾讯、微软、百度等很多巨头数据中心都采用或者准备采用FPGA,那么为什么FPGA会逐渐被这些巨头所采用?
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的开源赛事,华强商城作为本次大赛的合作伙伴,现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
4月宏观经济:全球制造业有所回调,复苏承压化;4月,全球制造业PMI为53.2%,同比下降0.9%,全球经济下行压力有所加大。
【半导体销售额增长】2月全球半导体销售额同比增长32.4% 中国市场继续领跑(SIA); 【芯片交期继续延长】全球半导体供应依旧短缺,芯片交付时间延长至26.6周; 【集成电路进口增长】一季度我国集成电路进口增长12.4%(海关总署);
(1)全球制造业波动下滑,短期复苏压力加大:2022Q1全球PMI指数变化显示,在疫情和地缘政治冲突双重影响下,全球制造业增速有所放缓,短期面临供给冲击、需求收缩和预期转弱的压力。
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数据显示,2022年3月份全球摩根大通制造业PMI增速较上月有所放缓。从主要国家来看,美国制造业PMI较上月小幅上升,经济增速维持常态;欧盟PMI较上月持续下挫,疫情反复及通胀导致欧洲经济存在较大压力;亚洲制造业PMI小幅下跌,中国和韩国制造业明显放缓,日本小幅回弹。
【资本支出增长】预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元(IC insights); 【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元(SEMI); 【芯片交期增加】海纳国际集团的研究显示,2月芯片交货周期增加了三天,达到26.2周;
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