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摘要： “玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区（OCC）发起的面向全球开发者的开源赛事。通过输出完整的RISC-V开发学习模型，培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时，开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务，实现技术与商业创新，共建RISC-V物联网应用生态。
2022年“玄铁杯”第二届RISC-V应用创新大赛正在火热报名中~
01 大赛简介
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区（OCC）发起的面向全球开发者的开源赛事。通过输出完整的RISC-V开发学习模型，培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时，开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务，实现技术与商业创新，共建RISC-V物联网应用生态。
02 大赛亮点
（1） 全球首款平头哥C906 主核的量产 RISC-V 芯片（64bit）——全志D1；
（2） 体验平头哥云上实验室环境，方便开发者远程进行玄铁CPU性能体验和应用方案开发；
（3） 提供接口不同的两块开发板，支持linux与RTOS操作系统，兼容树莓派PIN脚；
（4） 提供统一、便捷的AI编译服务，让端侧芯片也能轻松带上人工智能。
03 赛题类型
（1）碳中和
推荐用D1 DocK Pro作主控板，探索在能源、交通、城市商业综合体等场景下实现将本减排，低碳管理
（2）工业及机器人
推荐用作主控板，探索在工业、能源、医疗、家用等领域实现感知、交互、控制等能力
（3）视觉及可穿戴设备
推荐用D1 Dock Pro做主控板，探索watch类、shoes类、Glass类或异性态穿戴设备在续航、交互、互联方便与应用场景的结合
（4）智慧家居
推荐用D1哪吒做主控板，探索从智能单品到智慧场景联动的转变，完成数据交互、感知体验的能力提升
04 赛程安排
报名及创意提交阶段
2022.04.18—2022.05.31
项目开发阶段
2022.06.01—2022.08.31
最终评审阶段
2022.09.01—2022.09.15
05 专家评委团
成会明：中国科学院院士、碳中和技术研究所所长
何小庆：中国软件行业协会理事、嵌入式系统分会副理事长。
包云岗：中科院计算所研究员，先进计算机系统研究中心主任，开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长。
韩军：复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室SoC芯片方向负责人；复旦大学教授，博士生导师；国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高能效人机交互芯片技术”项目首席专家。
丁然:珠海全志科技有限公司CTO
谢志峰:上海市工程师学会常务理事、上海市总工程师工作委员会副主任，IC咖啡创业学院院长，博士,上海矽睿科技有限公司创始人
06 大赛奖励
一等奖1名：30000元
二等奖2名：10000元
三等奖5名：5000元
创意奖10名：开发者智能大礼包
07 合作伙伴
指导单位：上海市电子学会
主办单位：芯片开放社区（OCC）
协办单位：平头哥、全志科技
合作伙伴：华强商城
01 创意预选赛提交说明流程
1、报名：通过“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛活动页报名，填写个人或团队信息（比赛进展会有短信通知）。
2、提交创意方案：5月31日前提交应用创意书（PPT或word），审核通过后可获得RISC-V开发板套件。【创意方案提交格式：“【玄铁杯第二届RISC-V应用创新大赛】系统（linux/RTOS）+项目名+队名”】
3、上传成果：8月31日前，在OCC大赛详情页上传作品（含：方案、Demo、代码），若文件过大可提交至邮箱：RVcontest@service.alibaba.com，标题“【玄铁杯第二届RISC-V应用创新大赛】系统（linux/RTOS）+项目名+队名”
4、专家评审：大赛专家评审委员会根据收到的方案包进行评审。
5、技术博文加分项说明：
（1）8月31日前，在平头哥芯片开放社区（occ.t-head.cn)发布RISC-V技术或参赛项目相关博文。博文标题格式“【玄铁杯第二届RISC-V应用创新大赛】系统（linux/RTOS）+项目名+队名”，博文标签选择“D1”和 “ RISC-V大赛”。
（2）技术分享加分为一次性加分，不得累计。包括RISC-V技术、开发评测或参赛项目等，依据提交博文的数量及质量综合评定。
（3）标题不符合规范的博文，一律作废。
（4）技术分享应基于团队在开发过程中的通用技术实践，不涉及团队开发的保密项目，不得抄袭、剽窃他人成果。如因技术分享而产生的应用开发原创性争议，由大赛组委会和专家审议评判，由此产生的知识产权纠纷由参赛者自行承担。
02 决赛作品（Demo视频）上传说明
1、方案Demo视频或实物，视频全面的展示方案的背景、功能；有情节、有趣、易传播会有加分的机会。
2、方案Demo源码/二进制或开发板
3、说明文档包含如下内容：（1）项目概述：对作品进行整体介绍；
（2）方案描述：方案架构的介绍（软件和硬件）
（3）详细介绍：各个功能模块及其实现方法的介绍；
（4）方案展示：说明一下在实际测试中Demo的表现情况；
（5）项目原创性声明：承诺提交方案及成果的原创性和真实性，若由此产生的知识产权纠纷由参赛者自行承担；
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1 全球制造业有所回调，复苏承压；5月，全球制造业PMI为53.5%，较上月上升0.3%，结束连续2个月环比下降走势。全球经济增速初步止降趋稳，但复苏动力仍待进一步巩固。分国家看，5月欧元区、美国、英国及日本等制造业PMI均环比下滑， 短期来看，疫情蔓延、贸易争端叠加地缘政治冲突导致全球制造业增速持续下行，全球经济滞涨风险有所增加。
【通胀打击半导体市场】据市场分析机构Future Horizons研究，高通胀下半年打击半导体市场，预计明年衰退23%； 【半导体市场规模增长】一季度全球半导体市场规模增长23%，增速放缓， 3月中国地区最低（SIA）； 【IC产量下滑】4月集成电路产量同比下滑12.1%（国家统计局）；
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据了解，数据中心已经和 5G 网络等技术一起，成为我国新基建的重点发展领域。而且，腾讯、微软、百度等很多巨头数据中心都采用或者准备采用FPGA，那么为什么FPGA会逐渐被这些巨头所采用？
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区（OCC）发起的开源赛事，华强商城作为本次大赛的合作伙伴，现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型，培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时，开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务，实现技术与商业创新，共建RISC-V物联网应用生态。
4月宏观经济：全球制造业有所回调，复苏承压化；4月，全球制造业PMI为53.2%，同比下降0.9%，全球经济下行压力有所加大。
【半导体销售额增长】2月全球半导体销售额同比增长32.4% 中国市场继续领跑（SIA）； 【芯片交期继续延长】全球半导体供应依旧短缺，芯片交付时间延长至26.6周； 【集成电路进口增长】一季度我国集成电路进口增长12.4%（海关总署）；
（1）全球制造业波动下滑，短期复苏压力加大：2022Q1全球PMI指数变化显示，在疫情和地缘政治冲突双重影响下，全球制造业增速有所放缓，短期面临供给冲击、需求收缩和预期转弱的压力。
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数据显示，2022年3月份全球摩根大通制造业PMI增速较上月有所放缓。从主要国家来看，美国制造业PMI较上月小幅上升，经济增速维持常态；欧盟PMI较上月持续下挫，疫情反复及通胀导致欧洲经济存在较大压力；亚洲制造业PMI小幅下跌，中国和韩国制造业明显放缓，日本小幅回弹。
【资本支出增长】预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元（IC insights）; 【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元（SEMI）; 【芯片交期增加】海纳国际集团的研究显示，2月芯片交货周期增加了三天，达到26.2周;
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