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每周半导体市场行情监测 | 42期

来源:芯八哥 发布时间:2022-05-05

摘要: 【Q1 IC产量下滑】2022年一季度集成电路产量同比下降4.2%,预计二季度将承受更大压力(中国信通院); 【上海企业复工复产】上海666家重点企业70%已复工复产,上汽、特斯拉等车企连续实现整车下线

行业风向标

 

【Q1 IC产量下滑】2022年一季度集成电路产量同比下降4.2%,预计二季度将承受更大压力(中国信通院)

【上海企业复工复产】上海666家重点企业70%已复工复产,上汽、特斯拉等车企连续实现整车下线

【供应链白名单企业】重点供应链“白名单”企业已超过2000多家(工信部)

【疫情致客户转单】长三角供应商因疫情导致工厂缺料减产,短期或面临部分客户“转单”

【晶圆产能攀升】随着10家新晶圆厂投产,预计全球晶圆产能将攀升8.7%(IC insights)

【电动车市场面临压力】一季度纯电动车产销均突破百万辆!疫情导致市场供需两端面临较大压力(中国信通院)

【苹果将主导Mini LED】苹果产品将在未来几年内主导Mini LED市场(DSCC)

【MCU经销商降价清库存】业内:中国大陆消费类MCU经销商正降价以减少过剩库存

【智能家居市场稳步增长】2021年全球智能家居设备市场相较2020年增长了11.7%,设备出货量超过8. 95亿台(IDC)

 

标杆企业动态

 

【arm】arm或明年第一季度上市 传软银计划保留控股权

【英特尔】Tower股东会批准其被英特尔收购协议

【安森美】复工申请已获批!安森美上海全球配送中心在做复工准备

【宝马】宝马雷根斯堡的工厂因芯片等部件短缺将在本周停产

【苹果】郭明錤:越来越多供应商进入苹果 iPhone VCM 供应链,竞争日趋激烈

【日产汽车】日产汽车:基于激光雷达智能辅助技术研发进展公布,与Luminar合作

【三星】传三星3纳米工艺试产良率仅一成,代工份额或遭英特尔逆袭

【日月光】传日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

【联电】联电日本子公司将与电装合作车用功率半导体制造

【台积电】传台积电等晶圆厂将再次上调代工报价

【友达】友达:封控政策影响昆山厂约3-4成产能

【荣耀】荣耀手机对美国供应商的依赖度迅速加深,物料占比近4成(日经)

【京东方】供货量翻倍?传京东方今年将给苹果供给3000万块OLED屏幕

【中芯国际】中芯国际:闭环内员工总数占上海员工的60%以上,目前产能利用率保持在较高水平

【小马智行】小马智行与如祺出行签署战略合作及投资协议,共建自动驾驶车队

 

半导体投融资

 

【晶圆厂】台媒:联电拟斥资48.58亿元将联芯纳为独资子公司

【捷捷微电】捷捷微电:拟投资6.5亿元建设高端功率半导体产业化建设项目二期

【射频前端】开元通信完成数亿元A+轮融资,进一步夯实国内BAW滤波器领先地位

【光源芯片、光器件】高端半导体光源IDM厂商华引芯完成B2轮融资

【电源管理芯片】乘翎微电子获天使轮融资,中国科大孵化项目聚焦电源管理芯片领域

【OLED材料】浚漪科技获C轮融资,聚焦OLED金属掩模板等领域

【智能汽车芯片】智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成pre A轮融资

 

半导体政策

 

【美欲干预安世半导体并购】欲阻挠Nexperia并购,美国会议员集体致信白宫

【欧强推Type-C接口】外媒:欧洲议会通过法案 或迫使苹果设备改用Type-C接口

【韩推半导体发展规划】韩新一届政府拟出台“半导体超级大国”发展规划

【俄扩张晶圆产能】俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍

【印度RISC-V发展规划】印度推出RISC-V处理器发展规划,2023年实现突破

【印邀美半导体企业投资】印度财长力邀美半导体企业投资,AMD、西数、美光表态积极;此外,印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判

 

芯品动态

 

【ECU】瑞萨电子推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件,实现区域ECU多种应用的安全集成

【以太网】ADI推出一款完整的10BASE-T1L 以太网解决方案,用于楼宇自动化网络

【MCU】Microchip推出5个新产品系列和60多款新器件,进一步丰富8位PIC®和AVR®单片机产品阵容

【物联网】Arm新增两款全新基于Arm® Cortex®-M和Cortex-A处理器的解决方案,以简化并加速物联网和嵌入式开发流程

【微控制器】东芝推出TXZ+高级系列新款M3H组ARM Cortex-M3微控制器

【分立器件】Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

【自动驾驶芯片】国产大算力车规芯片冲刺“量产长跑” 黑芝麻智能 A1000芯片年内上车

【IP核】新思科技推出全新神经处理器IP核,提供业界领先的3500 TOPS性能

【信号发生器】是德科技推出面向宽带多通道毫米波应用的高性能矢量信号发生器M9484C VXG

【ADC】精密信号链芯片厂商山海半导体(SENSILICON)宣布推出32位超高分辨率ADC - SHC6686

【MCU】云途半导体正式量产第二款高端车规级MCU——M系列产品YTM32B1ME,这是目前国内唯一实现量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU

【电池保护芯片】比亚迪半导体发布超高精度单节锂电池保护芯片BM114系列

【MCU】豪威集团推出首款32位MCU产品——WS49T31xQ系列

 

每周图表

 

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 全球半导体厂商销售TOP10


华强云平台烽火台数据

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