摘要: “玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的开源赛事,华强商城作为本次大赛的合作伙伴,现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正在火热招生中!华强商城作为本次大赛的合作伙伴,现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。
第一、二批参赛作品入围已经公布,具体名单可联系小编。再次给大家介绍本次大赛的相关信息~
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的开源赛事,华强商城作为本次大赛的合作伙伴,现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
(1)云上买验室
云端体验CPU性能,RISC-V全系列开发板、YoC RTOS+Linux+An-droid系统全面上线
(2)与赛道发起人面对面
每个赛道的发展趋势、开发故事,一起与发起人面对面交流吧
(3)Workshop
进入开发阶段,我们会邀请入围决赛阶段的开发者参与线下workshop 解决技术开发问题及优化开发方案
(4)“RV,开麦咖”电台
首次启动电台,为开发者和平头哥技术天团提供连麦机会,交流技术问题,畅聊开发故事
(5)优质顶目包装
为参赛的优质项目提供二次包装推广机会,对于特别优秀的企业级项目我们将提供商业合作的评估机会
(1)碳中和
推荐用D1 DocK Pro作主控板,探索在能源、交通、城市商业综合体等场景下实现将本减排,低碳管理
(2)工业及机器人
推荐用作主控板,探索在工业、能源、医疗、家用等领域实现感知、交互、控制等能力
(3)视觉及可穿戴设备
推荐用D1 Dock Pro做主控板,探索watch类、shoes类、Glass类或异性态穿戴设备在续航、交互、互联方便与应用场景的结合
(4)智慧家居
推荐用D1哪吒做主控板,探索从智能单品到智慧场景联动的转变,完成数据交互、感知体验的能力提升
一芯双板双系统
报名及创意提交阶段:4月18日—5月31日
项目开发阶段:6月1日—8月31日
最终评审阶段:9月1日—9月15日
一等奖1名:30000元
二等奖2名:10000元
三等奖5名:5000元
创意奖10名:开发者智能大礼包
褚君浩:中国科学院院士、华东师范大学教授
何小庆:中国软件行业协会理事、嵌入式系统分会副理事长
包云岗:中科院计算所研究员,先进计算机系统研究中心主任,开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长
韩军:复旦大学教授,博士生导师;国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高能效人机交互芯片技术”项目首席专家
刘一清:上海市电子学会秘书长、华东师范大学教授
丁然:珠海全志科技有限公司CTO
王明字:鼎晖创新与成长基金、高级合伙人
指导单位:上海市电子学会
主办单位:芯片开放社区(OCC)
协办单位:平头哥、全志科技
合作伙伴:华强商城
●1680元PCB代金券、背包、智能插座、台灯、小米电源
●免费体验“云上实验室”
●平头哥大咖交流群
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本次邀请全球开发者参与体验,共同推动RISC-V技术的成熟及应用落地!
尊敬的会员:从2022年6月1日起,华强商城积分兑换礼品将进行调整,如有带来不便敬请谅解!
拒了解,数据中心已经和 5G 网络等技术一起,成为我国新基建的重点发展领域。而且,腾讯、微软、百度等很多巨头数据中心都采用或者准备采用FPGA,那么为什么FPGA会逐渐被这些巨头所采用?
4月宏观经济:全球制造业有所回调,复苏承压化;4月,全球制造业PMI为53.2%,同比下降0.9%,全球经济下行压力有所加大。
【半导体销售额增长】2月全球半导体销售额同比增长32.4% 中国市场继续领跑(SIA); 【芯片交期继续延长】全球半导体供应依旧短缺,芯片交付时间延长至26.6周; 【集成电路进口增长】一季度我国集成电路进口增长12.4%(海关总署);
(1)全球制造业波动下滑,短期复苏压力加大:2022Q1全球PMI指数变化显示,在疫情和地缘政治冲突双重影响下,全球制造业增速有所放缓,短期面临供给冲击、需求收缩和预期转弱的压力。
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的面向全球开发者的开源赛事。通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
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数据显示,2022年3月份全球摩根大通制造业PMI增速较上月有所放缓。从主要国家来看,美国制造业PMI较上月小幅上升,经济增速维持常态;欧盟PMI较上月持续下挫,疫情反复及通胀导致欧洲经济存在较大压力;亚洲制造业PMI小幅下跌,中国和韩国制造业明显放缓,日本小幅回弹。
【资本支出增长】预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元(IC insights); 【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元(SEMI); 【芯片交期增加】海纳国际集团的研究显示,2月芯片交货周期增加了三天,达到26.2周;
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