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摘要： “玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区（OCC）发起的开源赛事，华强商城作为本次大赛的合作伙伴，现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型，培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时，开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务，实现技术与商业创新，共建RISC-V物联网应用生态。
2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正在火热招生中！华强商城作为本次大赛的合作伙伴，现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。
第一、二批参赛作品入围已经公布，具体名单可联系小编。再次给大家介绍本次大赛的相关信息~
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区（OCC）发起的开源赛事，华强商城作为本次大赛的合作伙伴，现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型，培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时，开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务，实现技术与商业创新，共建RISC-V物联网应用生态。
（1）云上买验室
云端体验CPU性能，RISC-V全系列开发板、YoC RTOS+Linux+An-droid系统全面上线
（2）与赛道发起人面对面
每个赛道的发展趋势、开发故事，一起与发起人面对面交流吧
（3）Workshop
进入开发阶段，我们会邀请入围决赛阶段的开发者参与线下workshop 解决技术开发问题及优化开发方案
（4）“RV，开麦咖”电台
首次启动电台，为开发者和平头哥技术天团提供连麦机会，交流技术问题，畅聊开发故事
（5）优质顶目包装
为参赛的优质项目提供二次包装推广机会，对于特别优秀的企业级项目我们将提供商业合作的评估机会
（1）碳中和
推荐用D1 DocK Pro作主控板，探索在能源、交通、城市商业综合体等场景下实现将本减排，低碳管理
（2）工业及机器人
推荐用作主控板，探索在工业、能源、医疗、家用等领域实现感知、交互、控制等能力
（3）视觉及可穿戴设备
推荐用D1 Dock Pro做主控板，探索watch类、shoes类、Glass类或异性态穿戴设备在续航、交互、互联方便与应用场景的结合
（4）智慧家居
推荐用D1哪吒做主控板，探索从智能单品到智慧场景联动的转变，完成数据交互、感知体验的能力提升
一芯双板双系统
报名及创意提交阶段：4月18日—5月31日
项目开发阶段：6月1日—8月31日
最终评审阶段：9月1日—9月15日
一等奖1名：30000元
二等奖2名：10000元
三等奖5名：5000元
创意奖10名：开发者智能大礼包
褚君浩：中国科学院院士、华东师范大学教授
何小庆：中国软件行业协会理事、嵌入式系统分会副理事长
包云岗：中科院计算所研究员，先进计算机系统研究中心主任，开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长
韩军：复旦大学教授，博士生导师；国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高能效人机交互芯片技术”项目首席专家
刘一清：上海市电子学会秘书长、华东师范大学教授
丁然：珠海全志科技有限公司CTO
王明字：鼎晖创新与成长基金、高级合伙人
指导单位：上海市电子学会
主办单位：芯片开放社区（OCC）
协办单位：平头哥、全志科技
合作伙伴：华强商城
●1680元PCB代金券、背包、智能插座、台灯、小米电源
●免费体验“云上实验室”
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1 全球制造业有所回调，复苏承压；5月，全球制造业PMI为53.5%，较上月上升0.3%，结束连续2个月环比下降走势。全球经济增速初步止降趋稳，但复苏动力仍待进一步巩固。分国家看，5月欧元区、美国、英国及日本等制造业PMI均环比下滑， 短期来看，疫情蔓延、贸易争端叠加地缘政治冲突导致全球制造业增速持续下行，全球经济滞涨风险有所增加。
【通胀打击半导体市场】据市场分析机构Future Horizons研究，高通胀下半年打击半导体市场，预计明年衰退23%； 【半导体市场规模增长】一季度全球半导体市场规模增长23%，增速放缓， 3月中国地区最低（SIA）； 【IC产量下滑】4月集成电路产量同比下滑12.1%（国家统计局）；
本次邀请全球开发者参与体验，共同推动RISC-V技术的成熟及应用落地！
据了解，数据中心已经和 5G 网络等技术一起，成为我国新基建的重点发展领域。而且，腾讯、微软、百度等很多巨头数据中心都采用或者准备采用FPGA，那么为什么FPGA会逐渐被这些巨头所采用？
4月宏观经济：全球制造业有所回调，复苏承压化；4月，全球制造业PMI为53.2%，同比下降0.9%，全球经济下行压力有所加大。
【半导体销售额增长】2月全球半导体销售额同比增长32.4% 中国市场继续领跑（SIA）； 【芯片交期继续延长】全球半导体供应依旧短缺，芯片交付时间延长至26.6周； 【集成电路进口增长】一季度我国集成电路进口增长12.4%（海关总署）；
（1）全球制造业波动下滑，短期复苏压力加大：2022Q1全球PMI指数变化显示，在疫情和地缘政治冲突双重影响下，全球制造业增速有所放缓，短期面临供给冲击、需求收缩和预期转弱的压力。
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区（OCC）发起的面向全球开发者的开源赛事。通过输出完整的RISC-V开发学习模型，培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时，开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务，实现技术与商业创新，共建RISC-V物联网应用生态。
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数据显示，2022年3月份全球摩根大通制造业PMI增速较上月有所放缓。从主要国家来看，美国制造业PMI较上月小幅上升，经济增速维持常态；欧盟PMI较上月持续下挫，疫情反复及通胀导致欧洲经济存在较大压力；亚洲制造业PMI小幅下跌，中国和韩国制造业明显放缓，日本小幅回弹。
【资本支出增长】预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元（IC insights）; 【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元（SEMI）; 【芯片交期增加】海纳国际集团的研究显示，2月芯片交货周期增加了三天，达到26.2周;
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