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2600亿!芯片积压订单>三倍营收,年内交付是妄想?

来源:华强电子网 发布时间:2022-05-18

摘要: 5月18日,据日经亚洲最新消息,英飞凌(Infineon Technologies AG)指出,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%至370亿欧元。而这些订单当中,超过五成是汽车相关产品

5月18日,据日经亚洲最新消息,英飞凌(Infineon Technologies AG)指出,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%至370亿欧元。而这些订单当中,超过五成是汽车相关产品,高达75%将在未来12个月交货,积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。

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产能仍低于需求,业绩催化“脱碳”?

显然,上述数字是该公司2021年营收(111亿欧元)的三倍有余。编者结合此次英飞凌行销长Helmut Gassel的最新反馈来看,整体而言,晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。

实际上,整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智慧装置(英飞凌擅长领域)需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

这如编者昨日发表的关于此轮晶圆厂涨价一文的观点是一致的,相对于去年晶圆厂代工价格连续普涨的全面繁荣景象,今年芯片行业将步入结构性的需求分化。再联想起数日前报道的关于英飞凌友商安森美面对市场订单的情况,亦是大同小异,目前IGBT供不应求已有愈演愈烈之势,车规级IGBT的缺口已达50%甚至更高,交货期在50周以上。

全球IGBT分立器件市场排名

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来源:Omdia

编者发现,如安森美一般,英飞凌一样面临着超负荷接单IGBT的情况,而且他们不是唯二家超负荷接单的IGBT大厂,其他主要供应商也面临类似的情况。

安森美还不算“领头羊”,在IGBT分立器件和IGBT模块领域,英飞凌是当之无愧的龙头厂商。最新数据显示其市占率均为全球第一,占有全球三分之一以上的市场。

实际上,汽车在电气化的过程中,半导体增量市场绝大部分都在功率半导体,其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件,决定了整车的能源利用率,其成本占到新能源汽车整车成本的10%,占充电桩成本的20%。

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早前,英飞凌曾向经销商发布通知函,表示2022年供需失衡贯穿全年,或酝酿新一轮产品提价。现在看来,相关情况正朝着预想的方向近进。

不久之前,有消息显示,迟迟出场的英飞凌汽车MCU价格涨得厉害。例如英飞凌SAK打头的汽车MCU芯片最近比较热,32位汽车MCU SAK-TC277TP-64F200N DC,几十块的价格炒到三四千,而SAK-TC265D-40F200W BB/BC涨到了6000+。

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功率半导体按照开关频率和功率分类

另外,据闻英飞凌(Infineon)客户必须为MOSFET等上约52到80个星期。

当然,从财报上也能反映出大体情况。上周,英飞凌科技股份公司发布2022财年第二季度(截至2022年3月31日)财报。

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不难发现,受益于全球车用功率半导体短缺,面对日益严峻的环境,英飞凌依旧表现良好,2022财年第二季度的营收和利润均再度增长。全球不确定性,特别是俄乌冲突的爆发和新冠疫情的继续肆虐,对供应链造成了压力,加大了其产品和解决方案的供不应求。

能够预见的是,为了实现脱碳社会,预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加,特别是电动汽车(EV)领域的需求将迅速扩大。而英飞凌等车用半导体大厂也将纷纷通过提高IGBT等功率半导体的生产能力,为实现脱碳社会做出贡献。


增资扩产、多元化布局成共识

面对大量的订单积压,再加上“打提前量”战略以面对下一波需求,涨价等方式只是缓兵之计,增加产能、多地布局才能应对根本。近期各类芯片厂商扩产消息也频频刷屏,实际上,就在这两天,编者也看到头部汽车半导体公司,纷纷增资扩产的最新动态。

例如,日本瑞萨电子昨(17)日发布消息称,将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备,使用300毫米直径晶圆进行量产。

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甲府工厂(来源:瑞萨)

不难发现,瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体,此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产,2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产,把产能提高到两倍。

另外,今天据外媒报道,芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区(Austin Independent School District , AISD)董事会成员举行会议,计划通过斥资26亿美元(约合人民币176.43亿元)扩建芯片厂。

毕竟,Semi半导体产业公会资料显示,芯片制造商目前正大举投资,规划在2021至2023年间,以4,460亿美元来建造新工厂及额外的生产线。然而,新生产线仍需要数年时间才能开始大规模投产。

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不管如何,根据世界半导体贸易统计数据,2021年全球半导体行业增长26.2%至5560亿美元,许多行业高管认为到2030年它可能成为一个万亿美元的产业。显然,当中汽车半导体尤为重要。

不过,增资只是第一步,编者此前也强调过,由于近期国内疫情反反复复,集成电路企业的生产经营情况备受外界关注,目前产业整体运转虽然逐步恢复正常,但往往物流等部分环节仍会在反复不断的突发状况下,处于相对不可控的状态。

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对于安森美此前经历上海全球配送中心关闭等突发情况,也给自身及同行敲响警钟,厂商必须正视疫情催化下,投资和产能的转移将成为新的课题。这两年疫情和国际关系带来的全球产业链重构,使企业除了产业链安全,更重视供应链安全。

实际上,英飞凌高管此次也比较认同,芯片行业已经大规模增长,从弹性的角度来看,在多个地方进行制造是明智之举。虽然起初多元化可能并不容易,但政府推动更多芯片在本土生产的举措是正确的。   毕竟,芯片行业需要多样化生产,以确保供应链的弹性和长期增长。

反观,企业在投资过程中更倾向于投资本土,这也有助于促动国内的供应链体系越发完善。




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