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降价预警!终端需求反转,警惕7大类芯片价格跳水

来源:芯八哥 发布时间:2022-06-29

摘要: 去年底以来,市场上关于“缺芯”缓解的话题讨论热度一直居高不下,但全球性缺芯问题什么时候得到缓解,众说纷纭之下并未有确切预测。根据芯八哥长达一年多的跟踪监测情况来看,结合供应链最新反馈信息梳理,近期持续日久的“缺芯”危机似乎有提前松动的迹象。

去年底以来,市场上关于“缺芯”缓解的话题讨论热度一直居高不下,但全球性缺芯问题什么时候得到缓解,众说纷纭之下并未有确切预测。根据芯八哥长达一年多的跟踪监测情况来看,结合供应链最新反馈信息梳理,近期持续日久的“缺芯”危机似乎有提前松动的迹象。

宏观层面缺芯依旧,但芯片交期增速下滑趋势明显

根据数据显示,5月全球芯片平均交货周期仍维持高位,达到创纪录的27.1周(约6.3个月),表明截至目前全球性缺芯问题仍在持续。值得关注的是,自2月以来交期增速下滑趋势明显,可以看出宏观层面芯片紧缺程度有所“松动”,预示着未来将迎来“曙光”。

2月以来芯片交期增速下滑明显

资料来源:SFG、芯八哥整理

具体从Q2芯片货期及价格趋势来看,分化态势十分明显。以多源模拟/电源、开关稳压器、定时等模拟器件,车规级MCU,MOS管等分立器件为代表的汽车、工控品类价格及交期涨幅较为明显;射频和无线等消费电子类产品呈现较为稳定状态。

 

1、上游封测环节业绩“异常”,警惕行业周期趋势

封测环节增速下滑,产能利用低迷

通过对日月光、安靠、长电科技及通富微电等全球头部封测企业Q1季报梳理发现,在经过整体营收集利润双增的2021年之后,尽管Q1大部分封测企业同比增长保持稳定,但企业环比增速均出现了大幅下滑态势,即便排除因季度原因造成的一定营收影响,整体大幅度的业绩低迷现象依旧显得尤为极其不正常。

2022Q1全球Top封测大厂营收及净利环比增速全线下挫

【做图】资料来源:Wind、芯八哥整理

为进一步佐证行业的整体经营情况,从头部企业的产能利用率及最新整体来看,相较于晶圆代工环节的满产,封测企业普遍产能利用率在80%-90%间,其中中小封测厂均低于70%,有陷入价格战风险。

2022Q1主要封测厂商产能情况

封测企业

22Q1产能利用率

企业市占情况

市场策略

日月光

80%-85%

全球封测龙头,2021年市占率27%

开拓先进封装与测试

安靠Amkor

>85%

全球封测领先企业,2021年市占率13.5%

2022年将投资9.5亿美元扩产

长电科技

饱满

全球封测领先企业,2021年市占率10.82%

大股东减持

通富微电

80%-90%

全球封测领先企业,2021年市占率5.08%

深股通及外资减持

华天科技

>90%

全球封测领先企业,2021年市占率4.18%

深股通及外资减持

中小封测厂

50%-70%

摩根士丹利调研发现部分委外封测代工厂(OSAT)打线封装(Wire Bonding)产能出现闲置

陷入价格战

资料来源:芯八哥整理

综上,在整体上游材料及制造端都处于高景气度时期,作为半导体制造后端环节的封测整体业绩却“一反常态”。我们都知道,相较于晶圆代工议价能力相对较弱,由于扩产成本也较低,所以一旦市场有风吹草动,业绩上会立刻表现出来,一向被视为行业“晴雨表”,市场敏感性相对较高。Q1全球Top封测大厂营收及净利环比增速下挫,产能利用相对低迷,或将预示着行业周期拐点即将来临。

 

2、智能手机、PC、平板电脑等终端需求领跌,供应链震荡加剧

消费电子需求疲软态势明显

受经济形势不佳和需求低迷的影响,2022Q1包括智能手机、PC及平板电脑等消费类电子出货量整体下降趋势明显,引发包括高通、联发科等核心上游供应商需求变动。

2022Q1消费电子头部厂商出货量大幅下滑

类别

终端

22Q1出货量情况

智能手机

三星

同比下降1.2%

苹果

同比上涨上涨2.2%

小米

同比下降17.8%

OPPO

同比下降26.8%

vivo

同比下降27.7%

荣耀

同比上涨291.7%

PC

联想

同比下降12%

惠普

同比下降16%

戴尔

同比增长1%

苹果

同比增长8%

宏碁

同比下降5%

平板电脑

苹果

同比下降29%

三星

同比下降1%

亚马逊

同比下降1%

联想

同比下降20%

华为

同比下降17.2%

资料来源:Wind、芯八哥整理

根据最新供应链信息梳理,5月主要是智能手机厂商中,除荣耀表示要招人扩产外,三星、苹果、小米及OV等厂商都对于下半年出货量持保守态度,其中三星、小米及OV已确认下半年削单10~20%。

5月头部手机厂商供需预估

序号

智能手机厂商

供需预测

1

三星

5月手机出货量同比下滑20%,2022年手机出货目标砍单约10%

2

苹果

上半年砍单超千万,今年iPhone产量维持去年水准,但备货量会相对保守

3

小米

全年度的出货量预估值将从原本的2亿部下调至约1.6~1.8亿部

4

Vivo

本季和下季订单削减约20%

5

Oppo

本季和下季订单削减约20%

6

荣耀

2月以来平均每周涨幅超过132%,下半年将持续扩产

资料来源:芯八哥整理

总的来看,消费电子行业低迷逐渐蔓延到整个产业链,包括SoC、射频模组、CIS芯片及存储等产品未来需求将会受到一定冲击,中低端产品供应商受影响相对较大。

家电需求低迷

中国作为家用电器生产、消费和出口大国,其需求一定程度上代表了整体产业发展的态势。自2020年疫情爆发后迎来一小波恢复性需求后,行业整体陷入“跌跌不休”的状态,尤其年初以来家电业供需两端低迷之势尽显。

2021年以来中国零售端家电业持续下跌

资料来源:国家统计局

从主要的头部厂商供需预测来看,2021下半年以来包括美的、格力、海尔及海信等头部家电企业营收及利润均出现不同程度的下滑,其中美的更是时隔10年之后再次确认进行“大裁员”。

家电头部企业最新动态及供需预测

企业

动态

供需预测

美的

Q1净利润同比下滑;时隔10年“大裁员”

未来三年行业会面临比较大的困难,是前所未有的寒冬

格力

Q1营收同比下滑,业绩未达预期

/

海尔

Q1净利同比下滑;传出“裁员”

 /

海信

Q1毛利及净利同比双降;传出“裁员”

 /

资料来源:芯八哥整理

综上,作为决定上游需求的核心环节,从近期终端需求市场的表现来看,智能手机、PC等消费电子及家电需求持续疲软,由于半导体供应链的臃长特性,笔者认为其需求影响或在下半年逐步传导至上游芯片及制造环节。

 

3、关注消费类6大类关键芯片,核心供应商库存、价格变动状况分析

受终端需求影响,从芯片方面来看,年初以来ST、TI、英飞凌及恩智浦等汽车、工控类原厂维持高景气度,高通、联发科等消费类核心厂商已逐渐削单/减产。值得关注的是,近期模拟龙头TI对多家客户表示三季度芯片产能将得到缓解。

头部半导体原厂供需出现分化

原厂

供需/动态

重点应用领域

TI

Q1工厂能满足自身80%需求; Q3芯片产能将缓解,电源管理IC价格或下跌

工业、汽车、消费电子

英飞凌

Q1积压订单额达370亿欧元,超50%为车规料,25%订单今年内无法交付

汽车、消费电子

安森美

车用IGBT订单已满,且不再接单

汽车、消费电子

恩智浦

在手订单已远远超过供应能力

汽车、消费电子

Microchip

上海疫情使产品交付难,或推动价格上涨

通信、汽车

英特尔

芯片短缺问题恐将再持续18个月

消费电子、工业

三星电子

未来五年将在芯片等领域投资450万亿韩元(约合人民币2.37万亿元)

消费电子、工业

SK集团

宣布247万亿韩元投资芯片等领域

消费电子

ADI

芯片依旧供不应求

工业、消费电子

ST

2023年产能排满,需求超供应30%~40%。主要客户来自汽车及工业

工业、消费电子、汽车

瑞萨

2021年公司在手订单额超过1.2万亿日元;2022全年已确认订单也在增长。

汽车、消费电子

高通

高端骁龙8系列下半年砍单约10–15%

消费电子、汽车

奇景光电

短期市场状况不明朗,预估Q2营收触谷底

消费电子

联咏

预估Q2业绩下滑

消费电子

国巨

4月营收月减4.5%

消费电子、汽车

联发科

下半年削减约8万片6nm和4nm晶圆订单,约占其5G SoC全年需求20%

消费电子

英伟达

今年股价已跌43%,需求持“悲观”预期

消费电子、汽车

资料来源:芯八哥整理

整体而言,汽车、工业类的芯片需求及价格仍然坚挺,家电、手机等消费类芯片库存已出现过多的情况,存在价格下跌风险,或引发供应链震荡。

消费电子及家电需求疲软对于供应链的影响评估

类别

产品/代工

影响分析

涉及企业

消费电子

SoC

出货量下滑20%以上

联发科、紫光展锐等

MCU

出货量下滑10%以上

合泰、新唐、兆易创新、芯海科技、中微半导、上海贝岭等

CIS芯片

出货量下滑40%

韦尔股份、三星等

TDDI芯片

出货量下滑25%以上

联咏、敦泰、韦尔及集创北方等

射频模块

出货量下滑18%左右

Qorvo、Skyworks、卓胜微及唯捷创芯等

存储

预估下滑5%左右

三星、镁光、SK海力士及兆芯等

WiFi模块

出货量下滑5%左右

联发科、高通及博通等

ODM

出货量下滑10%以上

闻泰科技、华勤及龙旗等

家电

MCU

出货量下滑20%以上

中颖电子、中微半导等

电源管理IC

出货量下滑14%左右

TI、ADI圣邦微、思瑞浦等

DDIC

出货量下滑10%左右

联咏、敦泰及集创北方等

智能功率模块(IPM)

出货量下滑8%左右

三菱、安森美、士兰微及比亚迪等

资料来源:芯八哥整理

具体到企业方面,消费及家电MCU领先企业之一的合泰通过价格调整应对消费类MCU降价;高通及联发科等手机SoC大厂已大幅筹划降价及削单;显示驱动IC领先企业库存均大幅提升;TI为代表的通用型电源管理IC市场价格逐渐回落;GPU及存储芯片价格回归常态;低阶消费规MLCC恐续跌3~6%。

消费类7大类关键芯片核心供应商价格变化情况

类别

企业

代表料号

应用领域

价格变化

供需/动态

消费类MCU

合泰

HT66F002

消费电子

21.6均价4-5元/颗降至1.5元/颗

公司通过价格调整应对消费类MCU降价

HT66F004系列

家电

从正常订单排期时3元/颗降至1.8元-2元/颗

芯圣

HC89F0421

家电

21.6高点3.5元/颗降至1.3-2元/颗

/

兆易创新

/

消费电子、家电

2022年以来均未出现涨价

/

国民技术

/

家电、工业

/

中微

/

消费电子、家电

/

SoC

高通

SM8450、SM8475

消费电子

降价30-40%

削减骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%

联发科

天玑9000

消费电子

小幅度降价

下半年削减约8万片6nm和4nm晶圆订单

显示驱动IC

联咏

/

消费电子、家电等

预期三季度降价

需求下滑,短期库存提升

奇景光电(Himax)

/

消费电子、家电等

部分经销商已筹备调价

消费类需求下滑,Q2营收下降或达20%

天德钰

/

消费电子等

部分产品均价下滑

2021年以来产销量下滑

格科微

/

消费电子等

或降价

库存陡升,公司对于驱动IC毛利率情况保持谨慎态度

韦尔股份

/

消费电子、家电及汽车等

/

库存陡升,议价力减弱

PMIC

TI

TPS61021

消费电子、家电等

2021均价45元/颗至今降至3元/颗

Q3芯片产能将缓解

TPS61021ADSGR

通用消费类

2021最高45元/颗至今降至5元/颗以下

TPS63070RNMR

通用消费类

2021最高90元/颗至今降至15元/颗左右

圣邦微

/

消费电子等

/

2021年库存同比增长101.88%

思瑞浦

/

消费电子等

/

2021年库存同比增长186.22%

GPU

英伟达

RTX 30系列、RX 6000显卡

消费电子、汽车等

RTX 30系列显卡低于发行价

需求前景持“悲观”态度

AMD

AMD RX 6600

消费电子等

旗下显卡整体均价下滑18%

/

存储芯片

三星

/

消费电子等

Q3 NAND Flash价格或下跌5~10%

仍持续维持原有的产能扩张计划

SK海力士

BJR-VKC

消费电子等

BJR-VKC等降价幅度明显

持续扩产

长江存储

/

消费电子等

Q3价格将出现持平或涨幅收敛

下半年增加投片规划

资料来源:芯八哥整理

从整体大行业来看,芯片交期增速下滑预示芯片供需 “松动”。具体来看,“汽车/工控和消费电子/家电需求分化——分销增速趋缓/原厂结构性短缺——封测增速下滑——上游设备、材料及生产环节缓解(理论上)”验证了笔者的预测。

最新芯片供应链库存及价格走势

类别

代表企业

产能利用率

库存趋势

价格趋势

设备及材料

ASML、环球晶圆等

上涨

设计(原厂)

TI、ST、高通及联发科等

较高

稳定

晶圆代工

台积电、联电及中芯国际

/

上涨

封测

日月光、长电科技等

一般

/

稳定

分销

艾睿、大联大、深圳华强等

/

较低

上涨

终端应用

汽车

特斯拉、比亚迪等

极高

极低/无

上涨

工控

美的(库卡)、汇川等

上涨

家电

美的、海尔及格力等

较低

下跌

消费电子

苹果、三星、OV等

较低

下跌

资料来源:芯八哥整理

由于芯片产业链长周期性特点,当前需求逐渐传导至封测阶段,上游设备、材料及生产环节仍惯性延续之前态势。因此,从当前部分厂商动态及行业需求趋势研判,当前消费电子/家电类产品将率先迎来量价齐跌,下半年代工厂部分富余产能有望转至汽车、工控领域,困扰业界“缺芯”难题有望得到缓解。



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