一、1月宏观经济

1、全球制造业温和扩张，市场需求承压

1月，全球制造业PMI保持温和扩张，但市场需求承压运行。美国、日本、韩国保持持续增长，中国、欧盟等处于荣枯线之下，受季节性因素和外部影响需求小幅回落。

1月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局、芯八哥整理

2、电子信息制造业投资下跌，出口稳定

2025年，中国电子信息制造业生产快速增长，出口同比持平，效益稳步向好，投资持续下滑，行业整体发展态势良好。

最新中国电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售额强劲，中美是增长核心

WSTS最新数据，2025年全球半导体市场销售额达7722.4亿美元，同比增长22.5%。

区域市场方面，亚太和美洲地区引领市场增长。美洲市场同比增长29.1%；中国为代表的亚太地区同比增长24.9%，日本和欧洲销售额分别为-4.1%、9.6%。

最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，12月全球及中国集成电路产量分别为1322亿块、481亿块，保持稳定上升。

最新全球及中国集成电路产量及增速

资料来源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

进出口方面，12月中国集成电路出口延续高增，近一年均速约27%。

最新中国集成电路进出口金额及增速

资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理

资本市场指数来看，1月费城半导体指数（SOX）下跌3.9%，中国半导体（SW）业指数微涨1.1%，资本市场相对稳定，景气度较高。

1月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

1、整体芯片交期趋势

1月，元器件交易波动加剧，整体交期有所上升。

1月芯片交期趋势

资料来源：芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

1月，主要芯片厂商交期波动上升，存储为代表涨势强劲。存储大类均价涨幅超20%，AI相关物料供不应求；模拟、MCU、被动器件及功率器件等头部厂商价格调涨，受需求和库存影响市场波动相对可控。

1月主要厂商交期及趋势一览

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

三、1月订单及库存情况

1月，整体库存稳定，AI供应链相关订单仍是厂商增长重点，汽车相关趋稳但预期相对低迷。

1月头部企业订单及库存情况

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

设备和材料订单稳定，代工产能上升，原厂订单波动，终端需求分化。

1、半导体上游厂商

设备厂商需求温和回升；材料市场需求稳定。

1月半导体设备及硅晶圆头部企业订单情况

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

存储订单及价格预期延续上升，AI相关订单量价齐升。

1月主要原厂最新动态

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

AI及存储需求增长强劲，26Q1头部订单回升稳定。

1月主要晶圆代工厂最新动态

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

日月光、台积电等资本支出增加，先进封测扩产加速。

1月主要封测厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

文晔、大联大为代表营收和利润再创新高，元器件分销行业迎景气周期。

1月主要元器件分销商最新动态

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

头部汽车Tier1增长疲软，西门子为代表工控厂商价格调涨。

1月主要系统集成商最新动态

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

存储涨价下，手机和PC市场冲击明显。

1月消费电子厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

特斯拉为代表，多家汽车厂商战略调整电车业务，布局AI及机器人领域。

1月新能源汽车厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

头部订单和营收回升，机器人相关项目备受关注。

1月工控厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

去年头部公司普遍陷入亏损，但需求和订单修复态势明显。

1月光伏厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

储能需求增长良好，今年市场预期相对乐观。

1月储能厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（6）数据中心

云服务厂商支出持续，关注谷歌Genie3模型后续商业化应用。

1月数据中心厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

市场动荡持续，下游设备厂商今年裁员或持续。

1月通信厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（8）医疗器械

头部整合持续，关注机器人手术等高增长赛道。

1月医疗器械厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

1、机遇

AI服务器及电源需求延续高景气度，人形机器人为代表具身智能供应链持续利好。

1月细分市场机会关注

资料来源：芯八哥整理

2、风险

政策和存储涨价对下游冲击明显，关注AI眼镜市场波动。

1月细分市场风险预警

资料来源：芯八哥整理

1月，存储为核心，功率器件、模拟、CPU、MCU、被动件及上游代工、封测、原材料等掀起新一轮涨价潮，全球半导体进入上升超级周期。值得关注的是，AI和消费、汽车等市场行情结构性分化态势明显，AI端侧应用创新加速迭代，人形机器人为代表具身智能商业化加速。

展望2026年，AI需求爆发成此轮半导体行情核心引擎，涨价是表象，内里是产业链技术驱动与价值上移。叠加中国AI供应链崛起，基于大模型向边缘端（AIoT、端侧AI）的渗透，有望带来持续性更强增长周期。