一、2月宏观经济

1、全球制造业保持扩张，不确定性存在

2月，全球制造业PMI延续温和扩张，欧洲回升明显。除中国外，欧盟、美国、日本及韩国均在荣枯线之上。其中，欧元区2月制造业PMI 跃升至50.8， 创44个月新高，德国制造业表现成为关键推动力。

资料来源：国家统计局、芯八哥整理

2、电子信息制造业稳定增长，态势良好

2025年1月，中国电子信息制造业生产稳定增长，效益稳步向好，出口和投资稳定，行业整体发展态势良好。

资料来源：工信部

3、半导体销售强劲，中国为首市场乐观

根据SIA最新数据，1月全球半导体市场销售额达802.4亿美元，同比增长46.1%，连续7个月增速超20%。

区域市场方面，美洲市场同比增长34.9%，中国为代表的亚太地区同比增长47.0%，日本和欧洲销售额分别为-6.2%、26.1%，SIA预计中国等亚太市场是今年主要增长推动力。

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，1月全球及中国集成电路产量分别超1300亿块、480亿块，产能持续上升。

资料来源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

进出口方面，1月中国集成电路出口保持高增，近13个月均速超25%。

资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理

从资本市场指数来看，2月费城半导体指数（SOX）下跌0.4%，中国半导体（SW）业指数微涨4.4%，资本市场相对稳定，景气度较高。

资料来源：Wind

二、2月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

2月，元器件进入新一轮涨价周期，交易波动下交期上升。

资料来源：芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

2月，主要芯片厂商交期上升，存储为首、功率器件及传感器涨势明显。存储大类涨幅延续，AI相关物料供不应求；受安世供货受限及服务器需求影响，MOSFET为代表功率器件交期延长，价格上涨；模拟、MCU等头部厂商价格有调涨，但现货相对充足下交期和价格相对稳定；高容MLCC为代表被动件量价齐升，交期有延长趋势。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

三、2月订单及库存情况

2月，库存正常，AI供应链相关订单增长强劲，汽车相关订单趋稳但预期相对低迷。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

四、1月半导体供应链

设备和材料订单稳定，代工产能上升，原厂订单波动，终端需求分化。

1、半导体上游厂商

设备厂商需求保持回升；材料市场订单延续稳定。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

Samsung、TI、Infineon、Murata等龙头厂商欣起新一轮涨价潮，全球半导体迎新一轮超级周期。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

客户需求稳定增长，头部扩产持续。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

头部厂商订单供不应求持续，先进封测是订单重点。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

头部分销订单良好，经营预期持续乐观。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

博世等头部Tier1掀起新一轮裁员，消费类代工订单面临波动。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

存储涨价加速行业洗牌，魅族手机业务已停摆。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

传统车企业绩低迷，中国厂商加速海外市场布局。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

头部订单回升较快，AI相关项目是增长重点。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

光伏需求稳定回调，产品价格有所改善。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

海外储能需求良好，关注数据中心相关储能业务潜力。

资料来源：芯八哥整理

（6）数据中心

上游模型迭代和商业化加速，关注中国厂商服务器进展。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

AI仍是厂商发展重点，通信行业裁员延续。

资料来源：芯八哥整理

（8）医疗器械

头部订单增长稳定，中国市场稳步复苏。

资料来源：芯八哥整理

五、分销与采购机遇及风险

1、机遇

AI需求延续高景气度，人形机器人和电车供应链持续利好。

2月细分市场机会关注

资料来源：芯八哥整理

2、风险

MLCC、CPU等品类价格分化，关注智能手机市场波动。

2月细分市场风险预警

资料来源：芯八哥整理

六、小结

2月，半导体核心品类涨价潮延续，行业延续高景气周期，AI是核心增长驱动力，全球半导体销售额预期乐观。AI相关业务持续引领全球市场需求增长，汽车、工业、通讯及新能源等需求持续回升，中国为代表亚洲市场仍旧是增长主力之一，但涨价对需求尤其消费类需求影响仍值得持续关注。