1、全球制造业景气上升，经济回升向好

3月，全球制造业PMI保持温和扩张，整体向好明显。包括中国、欧盟、美国、日本及韩国均在荣枯线之上。其中，欧元区3月制造业PMI 跃升至51.6， 连续2个月回调，恢复态势有向好转变的迹象。 

3月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局、芯八哥整理

2、电子信息制造业效益改善，出口良好

最新中国电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售延续强劲，亚太市场驱动

根据SIA最新数据，2月全球半导体市场销售额达887.8亿美元，同比增长61.8%，连续8个月增速超20%。

区域市场方面，美洲市场同比增长59.2%，中国为代表的亚太地区同比增长93.5%，日本和欧洲销售额分别为-0.3%、42.3%，SIA预计今年市场将延续高增长态势。

最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，2月中国集成电路累计超815亿块，与全球产能保持上升态势。

最新全球及中国集成电路产量及增速

资料来源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

进出口方面，2月中国集成电路贸易保持高增，近2个月进出口分别超40%、72%。

最新中国集成电路进出口金额及增速

资料来源：工信部、CCD、芯八哥整理

从资本市场指数来看，3月费城半导体指数（SOX）下跌6.7%，中国半导体（SW）业指数下跌13.2%，资本市场相受地缘政治影响波动较大。

3月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

二、3月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

3月，元器件涨价周期延续，整体交期上升。

3月芯片交期趋势

资料来源：芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

3月，主要芯片厂商交期上升，存储为首，细分品类持续回调。存储供不应求持续，功率器件、MLCC、模拟等品类价格上调，交期波动明显。TI、ST及Murata等厂商调整较为明显。

3月主要厂商交期及趋势一览

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

三、3月订单及库存情况

3月，库存稳定，AI供应链相关订单保持强劲。

3月头部企业订单及库存情况

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

四、3月半导体供应链

设备和材料订单稳定，代工产能上升，原厂订单波动，终端需求分化。

1、半导体上游厂商

设备厂商需求稳定；材料市场订单有所回升。

3月半导体设备及硅晶圆头部企业订单情况

资料来源：芯八哥整理

Samsung 、Broadcom等AI相关品类供不应求延续，ST等车规厂商开启调涨。

3月主要原厂最新动态

资料来源：芯八哥整理

3月主要晶圆代工厂最新动态

资料来源：芯八哥整理

存储相关订单增长明显，先进封测扩产持续。

3月主要封测厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

需求延续高景气度，市场库存稳定。

3月主要元器件分销商最新动态

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

头部Tier1加速印度市场布局，PC代工订单下调。

3月主要系统集成商最新动态

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

智能手机和PC涨价持续，部分厂商业绩预期下调。

3月消费电子厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

市场竞争加剧，部分厂商战略调整加速。

3月新能源汽车厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

厂商订单增长势头延续，加速扩产和整合。

3月工控厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

海外需求良好，头部排产稳定。

3月光伏厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

3月储能厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

供应链延续高景气度，关注OpenAI关闭Sora对产业影响。

3月数据中心厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

7、通信

关注中国三大运营商AI转型对供应链影响。

3月通信厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

8、医疗器械

市场回升明显，但中国需求仍有不确定性。

3月医疗器械厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

五、分销与采购机遇及风险

1、机遇

AI核心需求延续高景气度，中国AI家电及交换芯片等需求利好明显。

3月细分市场机会关注

资料来源：芯八哥整理

2、风险

VR市场需求低迷持续，关注美国和印度市场政策波动。

3月细分市场风险预警

资料来源：芯八哥整理

小结

3月，全球算力需求持续高增，半导体市场面临结构性紧缺，核心品类涨价潮延续。其中，通信及车规等市场温和复苏，存储涨价对于消费类需求影响持续。值得关注的是，MCU、模拟和功率器件等品类库存趋好，需求和价格回升明显。